2025
10/17
本篇文章來自
捷多邦
SMT（表面貼裝技術）貼片工藝涉及多個 IPC 規(guī)范，關鍵標準如下：
設計階段
· IPC-7351：焊盤圖形設計，提供三檔密度（高/中/低）
· IPC-7525：鋼網設計指南，開孔尺寸、形狀與厚度選擇
· IPC-2221：布局間距、焊盤與線路過渡設計
材料與印刷
· IPC-J-STD-004：助焊劑要求
· IPC-J-STD-005：焊膏技術要求，包括粘度、顆粒度
· IPC-7527：焊膏印刷驗證標準
貼片與回流
· IPC-J-STD-001：回流溫度曲線設定、焊點質量要求
· IPC-A-610：貼片后檢驗標準，如：
· 元器件偏移（CHIP 元件寬度50%以上在焊盤上）
· 立碑、側立、翻件均為不合格
· BGA 焊點通過 X-Ray 判定氣泡率（通常≤25%）
檢測與返修
· IPC-A-610：SMT 焊點驗收（潤濕角、焊料量）
· IPC-7711/7721：SMD 返修流程與標準
· IPC-HDBK-001：J-STD-001 的補充說明，含常見問題處理
此外，IPC-7095 針對 BGA 的設計與組裝工藝提供詳細指南，包括焊球尺寸、貼裝精度、空洞控制等。掌握這些規(guī)范可有效提升 SMT 直通率與長期可靠性。
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