2025
10/17
本篇文章來自
捷多邦
PCB 內層在壓合前需進行嚴格檢驗，主要缺陷類型及 IPC 判定依據(jù)如下：
線路缺陷
依據(jù) IPC-A-600 與 IPC-6012：
· 開路/短路：絕對不允許
· 線寬/線距偏差：通常允許±20%，高精度板要求更嚴
· 缺口與毛刺：缺口不超過線寬30%，毛刺不超出線寬20%
· 針孔/點蝕：不導致線寬減少超過30%可接受
基材與銅箔結合
· 分層：內層任何分層均為拒收
· 粉紅圈：即氧化導致的銅與基材分離，輕微可接受，但須控制擴散
· 銅箔皺折：高頻板尤其關注，皺折導致阻抗變化大時不允收
對準度
· 層間對準偏差：通常要求盲埋孔盤寬單邊不小于50μm（依層級而定）
· 焊盤環(huán)寬不足：導通孔焊盤環(huán)寬小于規(guī)定值（如75μm）時影響可靠性
表面狀況
· 氧化：輕微氧化可通過微蝕處理，嚴重氧化導致結合力下降拒收
· 劃傷：劃傷深度超過銅厚30%可能斷裂
內層檢驗通常在 AOI（自動光學檢測）設備中進行，設定判據(jù)時需結合 IPC 標準與客戶特殊要求。此外，IPC-6012 對內層絕緣電阻、熱應力后的狀態(tài)也有明確規(guī)定，需抽樣進行可靠性測試。
the end
24H服務熱線: 
