在PCB制造過(guò)程中，微小的缺陷都可能影響信號(hào)缺陷、電氣性能、焊接可靠性，甚至導(dǎo)致整電路板失效。傳統(tǒng)人工檢測(cè)容易受到人為誤差、檢測(cè)速度慢、精度有限等因素影響，難以滿足高密度布線（HDI）、BGA封裝、高精度高速PCB等精細(xì)化制造需求。

捷多邦采用AOI（Automated Optical Inspection）自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)，結(jié)合AI智能算法、激光掃描、高清攝像等前沿檢測(cè)手段，確保每條線路均符合IPC Class 3標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)零缺陷出貨。

1.AOI檢測(cè)在PCB生產(chǎn)中的核心作用

1）高清影像檢測(cè)：精準(zhǔn)識(shí)別微小缺陷

采用高精度工業(yè)相機(jī)+多角度光源，檢測(cè)最小至2μm的線路缺陷，精準(zhǔn)識(shí)別斷路、短路、開(kāi)路、線路缺損等問(wèn)題。
激光掃描+AI智能比對(duì)，自動(dòng)分析線路寬度、寬度、焊盤(pán)缺陷，避免傳統(tǒng)人工檢測(cè)的誤判。

2）提升檢測(cè)：提升檢測(cè)效率

無(wú)接觸檢測(cè)方式，不損傷PCB表面，確保檢測(cè)過(guò)程無(wú)污染、無(wú)機(jī)械損傷。
3D AOI技術(shù)，對(duì)復(fù)雜的BGA焊點(diǎn)、盲埋孔、細(xì)小線路進(jìn)行精確測(cè)量，減少誤判和漏檢。

3）覆蓋所有PCB工藝節(jié)點(diǎn)，層層把控質(zhì)量

?內(nèi)層線路檢測(cè)：多層板在壓合前，檢測(cè)線路是否有斷裂、缺陷、偏移，避免層壓后無(wú)法修復(fù)。
?外層線路檢測(cè)：確保絲印、阻焊、字符等標(biāo)識(shí)正確，避免生產(chǎn)錯(cuò)誤。
?焊盤(pán)檢測(cè)：檢查焊盤(pán)鍍層厚度、形狀一致性，保證焊接可靠性，防止虛焊、冷焊。

2. AOI如何提升捷多邦的PCB質(zhì)量？

① 杜絕人為差距，提升檢測(cè)精準(zhǔn)度

傳統(tǒng)人工檢測(cè)的誤判率高達(dá)30%，而AOI的檢測(cè)準(zhǔn)確率高達(dá)99.9%，有效降低不良率。

② 適用于位置、高密度PCB

先進(jìn)的AOI技術(shù)適用于5G基站、醫(yī)療電子、汽車(chē)電子、航空航天等高端行業(yè)PCB制造，確保信號(hào)差分、阻抗匹配、電氣可靠性。

③結(jié)合X-Ray檢測(cè)，提升樓層板質(zhì)量控制

針對(duì)盲埋孔、樓層板（8層以上）、HDI精密線路，AOI配合X射線透視檢測(cè)，保證內(nèi)層線路完整無(wú)誤。

④ 實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析，智能優(yōu)化生產(chǎn)

AI智能學(xué)習(xí)+大數(shù)據(jù)分析，自動(dòng)調(diào)整生產(chǎn)參數(shù)，優(yōu)化曝光、精密、層壓等關(guān)鍵工藝，提升生產(chǎn)穩(wěn)定性。

3.捷多邦的AOI檢測(cè)如何確保100%合格出貨？

? 100%全檢，確保零缺陷PCB
?人工智能智能分析，降低誤判和漏檢
?結(jié)合X-Ray、飛針測(cè)試，鎖定保障高端PCB質(zhì)量
? IPC Class 3標(biāo)準(zhǔn)，確保每張PCB符合全球高端電子制造要求

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