X-ray層疊檢查：如何確保多層PCB的對(duì)準(zhǔn)精度？

      在PCB制造工藝中，多層板的層壓精度補(bǔ)償。偏置、層移、盲埋孔錯(cuò)位等問(wèn)題會(huì)導(dǎo)致信號(hào)完整性下降、電氣性能短路、短路或開(kāi)路，影響整塊PCB的可靠性。

      捷多邦采用X射線(xiàn)（X射線(xiàn)）方向檢查技術(shù)，結(jié)合激光對(duì)位、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、精密引線(xiàn)補(bǔ)償?shù)裙に?，確保每一層PCB都先進(jìn)性，滿(mǎn)足高密度互連（HDI）、5G高速板、航空航天PCB等高端應(yīng)用的嚴(yán)格要求。

1. X射線(xiàn)檢查如何提升PCB精度？

在4層板、6層板、8層板、甚至16層以上的高層PCB制造中，每一層都包含導(dǎo)電層、絕緣層、釬焊通道，如果首先對(duì)位精度不足，可能會(huì)導(dǎo)致：
A層壓錯(cuò)位：信號(hào)傳輸路徑發(fā)生偏差，影響高速信號(hào)缺陷
B過(guò)孔錯(cuò)位：盲孔、埋孔無(wú)法正確連接，導(dǎo)致電氣性能下降
C短路/開(kāi)路故障：高密度BGA封裝下，信號(hào)回路，降低穩(wěn)定性
D阻抗不匹配：多層信號(hào)層偏移，導(dǎo)致傳輸短路增加

為保證產(chǎn)品可靠性，捷多邦采用X射線(xiàn)檢查，對(duì)層壓、布線(xiàn)、線(xiàn)路制作、最終檢測(cè)等多項(xiàng)關(guān)鍵工序進(jìn)行精準(zhǔn)監(jiān)控，確保每塊PCB符合IPC Class、ISO 9001、UL認(rèn)證、5G/汽車(chē)級(jí)PCB標(biāo)準(zhǔn)。

2. X射線(xiàn)檢查如何提升PCB精度？

① X射線(xiàn)透視成像，精確檢測(cè)內(nèi)層誤差

X -ray缺陷檢測(cè)：PCB內(nèi)部，實(shí)時(shí)檢查內(nèi)層線(xiàn)路、銅箔偏差情況
精度高達(dá)±5μm：滿(mǎn)足高精度HDI板、微盲埋孔PCB的制造要求
自動(dòng)對(duì)位補(bǔ)償：分析層移趨勢(shì)，精準(zhǔn)調(diào)整補(bǔ)償參數(shù)

② 激光對(duì)位+產(chǎn)生層壓工藝，確保一致性

光學(xué)布局+機(jī)械布局，保證每層銅箔、介質(zhì)層、印刷精度
真空層壓+熱壓均勻控制，防止層壓過(guò)程中出現(xiàn)氣泡、樹(shù)脂流動(dòng)偏移

③ X-ray+AOI雙重檢測(cè)，確保通孔和盲埋孔精準(zhǔn)對(duì)位

X射線(xiàn)檢查多層線(xiàn)路互連情況，精準(zhǔn)識(shí)別陣列錯(cuò)位、孔壁銅厚不均
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，確認(rèn)線(xiàn)路缺陷、焊盤(pán)對(duì)位、阻焊層精度

④精準(zhǔn)補(bǔ)償，解決層壓后板材變形問(wèn)題

智能負(fù)荷補(bǔ)償算法，計(jì)算板材收縮/膨脹率，調(diào)整坐標(biāo)位置，確保坐標(biāo)定位
適用于高頻板、5G波毫米天線(xiàn)PCB、服務(wù)器主板、多層高速信號(hào)板

3.捷多邦如何通過(guò)X射線(xiàn)檢測(cè)提升PCB質(zhì)量？

100% X-ray檢測(cè)覆蓋所有關(guān)鍵層數(shù)，確保精準(zhǔn)
微米級(jí)精度體系控制，滿(mǎn)足高端5G、HDI、電子汽車(chē)、PCB制造
X-ray+AOI+飛針測(cè)試，打造全流程質(zhì)量控制
符合IPC Class 3標(biāo)準(zhǔn)，高可靠性保證，提升PCB長(zhǎng)期壽命

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