在PCB制造過程中，任何微小的缺陷都可能導(dǎo)致電氣性能不穩(wěn)定、焊接失敗、短路、開路、信號(hào)缺陷下降等問題。對于汽車電子、5G通信、高端醫(yī)療設(shè)備、航空航天等行業(yè)，零缺陷PCB是保證產(chǎn)品穩(wěn)定性的關(guān)鍵。

捷多邦憑借全流程質(zhì)量檢測體系，采用高端檢測設(shè)備、嚴(yán)格的工藝控制、智能自動(dòng)化測試，確保每張PCB均符合IPC Class 3、ISO9001、IATF16949、UL認(rèn)證等國際標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)極低不良率，保證100%合格出貨。

1. PCB質(zhì)量檢測的關(guān)鍵環(huán)節(jié)

1）原材料檢測：從源頭確保高質(zhì)量

采用高TG FR4、Rogers高頻板、鋁基板、聚酰亞胺（PI）等高端材料，確保耐高溫、低損耗、高可靠性。
銅箔厚度檢測，防止導(dǎo)電能力下降、信號(hào)傳輸不穩(wěn)定。
板材厚度測試，避免層壓過程中因纖維素量過高而導(dǎo)致分層、起泡。

2） 坐標(biāo)和內(nèi)層對位檢測：確保坐標(biāo)

CNC自動(dòng)調(diào)整，控制間隙±0.05mm，偏孔、孔壁粗糙。
X -Ray內(nèi)層對位檢測，精確控制盲埋孔、BGA焊盤，確保層間間隙≤50μm。

3）線路檢測：保證信號(hào)完整性

采用LDI激光直接成像（Laser Direct Imaging）技術(shù)，確保高密度布線的線寬線距精度，降低信號(hào)丟失、阻抗不匹配風(fēng)險(xiǎn)。
采用等離子高精度、化學(xué)清洗，防止高精度高精度、短路、斷路等問題。

4）層壓及阻焊檢測：提升可靠性

高溫高壓層壓工藝，避免多層板分層、空洞，保證機(jī)械強(qiáng)度。
修正阻焊（Inkjet Solder Mask）+綠油厚度檢測，增強(qiáng)阻焊層耐磨性，防止焊接短路、焊盤氧化。

5）表面處理檢測：提高焊接可靠性

沉金（ENIG）、化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）、OSP、鍍銀、沉錫等表面處理，確保焊接穩(wěn)定性、抗氧化能力。
鍍層厚度測試，保證金層、銀層厚度，絕杜焊接不良、接觸不良。

2.定制檢測設(shè)備，精準(zhǔn)把控每一張PCB

① AOI光學(xué)檢測（自動(dòng)光學(xué)檢測）

100%自動(dòng)檢測PCB表面，識(shí)別斷路、短路、焊盤缺陷、綠油覆蓋不良等問題。

② 飛針測試（Flying Probe Test）

適用于小批量、多品種PCB，快速檢測線路增益、阻抗偏差、短路、開路。

③ X光檢測

適用于多層板、HDI板、BGA焊接檢查，精準(zhǔn)檢測盲埋孔填充情況、銅厚均勻度。

④ 高溫高濕老化測試（HAST）

通過85℃/85%濕度測試，確保PCB在泰勒環(huán)境下依然穩(wěn)定運(yùn)行。

⑤ 懸崖邊

通過機(jī)械剝離試驗(yàn)，檢測銅箔與基材的結(jié)合強(qiáng)度，確保耐用性。

⑥ 介電和吸附測試

針對高頻PCB（5G RF、微波通信），測試信號(hào)損耗、阻抗匹配、介電性能，優(yōu)化傳輸效率。

3、捷多邦如何實(shí)現(xiàn)零缺陷出貨？

? 100%檢測覆蓋，嚴(yán)格把關(guān)每一張PCB
? ISO9001、IATF16949、UL認(rèn)證，符合全球最高標(biāo)準(zhǔn)
?先進(jìn)的自動(dòng)化工藝，減少人員調(diào)整，提高一致性
? 7×24小時(shí)品控團(tuán)隊(duì)，確保每個(gè)訂單穩(wěn)定交付