首先我們來(lái)簡(jiǎn)單了解一下什么是沉金？沉金是pcb表面處理工藝的其中一種，采用化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，通常比較厚，屬于化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。
PCB沉金板不上錫怎么辦？要想解決問(wèn)題，首先我們先要分析出PCB沉金板不上錫的原因，主要有以下幾點(diǎn)：
（1）PCB板氧化導(dǎo)致的不上錫；
（2）爐的溫度太低或速度太快，錫沒(méi)有熔化導(dǎo)致；
（3）錫膏本身問(wèn)題，可以嘗試換一種錫膏試試；
（4）電池片問(wèn)題，因?yàn)殡姵仄话闶遣讳P鋼，要電鍍一層鉻才能上錫。
知道了PCB沉金板不上錫的原因，下面我們來(lái)說(shuō)說(shuō)解決方法，具體如下：
（1）定期化驗(yàn)分析藥水成份及時(shí)添補(bǔ)加、增加電流密度、延長(zhǎng)電鍍時(shí)間。
（2）不定時(shí)檢查陽(yáng)極的消耗量并做合理的補(bǔ)充；
（3）合理的調(diào)整陽(yáng)極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計(jì)板子的布線(xiàn)或拼板、調(diào)整光劑；
（4）嚴(yán)格控制貯存過(guò)程的保存時(shí)間及環(huán)境條件，制作過(guò)程嚴(yán)格操作；
（5）使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，則需要采用專(zhuān)門(mén)的清洗溶劑進(jìn)行洗刷；
（6）PCB焊接過(guò)程中溫度要控制在55-80℃，要保證有足夠的預(yù)熱時(shí)間。
以上便是關(guān)于“PCB沉金板不上錫怎么辦”的一些解決方法，希望對(duì)您有所幫助，若發(fā)現(xiàn)不對(duì)之處可聯(lián)系我們進(jìn)行修正。
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