檢測(cè)pcb板的目的是為了找出pcb板缺陷并進(jìn)行修復(fù)，確保線路板的生產(chǎn)質(zhì)量，提高產(chǎn)品合格率。目前pcb板檢測(cè)方法可分為兩大類(lèi)：電氣測(cè)試方法和視覺(jué)測(cè)試方法。今天小編和大家分享7種常用的pcb檢測(cè)方法，具體如下：

1.人工手動(dòng)目檢測(cè)試

手動(dòng)目檢pcb是最傳統(tǒng)的檢測(cè)方法，優(yōu)點(diǎn)是初始成本低且沒(méi)有測(cè)試夾具。通過(guò)使用放大鏡或已校準(zhǔn)的顯微鏡目視檢查判斷pcb板是否合格，并確定何時(shí)需要進(jìn)行校正操作。手動(dòng)目檢測(cè)試缺點(diǎn)是主觀人為錯(cuò)誤，長(zhǎng)期成本高，缺陷檢測(cè)不連續(xù)以及數(shù)據(jù)收集困難。隨著pcb生產(chǎn)的增加以及PCB上導(dǎo)線間距和元件體積的縮小，手動(dòng)目檢測(cè)試方法以及越來(lái)越不可行了。

2.尺寸檢查

使用二維圖像測(cè)量?jī)x器測(cè)量孔的位置、長(zhǎng)度和寬度，位置以及其他尺寸。由于PCB是薄而柔軟的產(chǎn)品，因此接觸測(cè)量很容易變形，從而導(dǎo)致測(cè)量不準(zhǔn)確。二維圖像測(cè)量?jī)x已成為最好的高精度尺寸測(cè)量?jī)x。圖像測(cè)量?jī)x可在編程后實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)量，不僅測(cè)量精度高，而且大大縮短了測(cè)量時(shí)間，提高了測(cè)量效率。

3. 在線測(cè)試

測(cè)試方法有幾種，例如針床測(cè)試儀和飛針測(cè)試儀。通過(guò)電氣性能測(cè)試來(lái)識(shí)別制造缺陷，并測(cè)試模擬數(shù)字和混合信號(hào)組件，以確保它們符合規(guī)格。主要優(yōu)點(diǎn)是每塊板的測(cè)試成本低，強(qiáng)大的數(shù)字和功能測(cè)試功能，快速?gòu)氐椎亩搪泛烷_(kāi)路測(cè)試，編程固件，高缺陷覆蓋率以及易于編程。主要缺點(diǎn)是需要測(cè)試夾具，編程和調(diào)試時(shí)間，夾具制造成本高以及難以使用。

4. 功能系統(tǒng)測(cè)試

功能測(cè)試是最早的自動(dòng)測(cè)試原理，是在生產(chǎn)線的中間階段和末端使用專(zhuān)用測(cè)試設(shè)備對(duì)電路板功能模塊進(jìn)行的全面測(cè)試，以確認(rèn)電路板的質(zhì)量。功能系統(tǒng)測(cè)試基于特定的板或特定的單元，并且可以使用各種設(shè)備來(lái)完成。有最終產(chǎn)品測(cè)試，最新物理模型和堆棧測(cè)試。功能測(cè)試通常不提供深入的數(shù)據(jù)來(lái)改善過(guò)程，而是需要特殊的設(shè)備和經(jīng)過(guò)特殊設(shè)計(jì)的測(cè)試程序。因?yàn)榫帉?xiě)功能測(cè)試程序非常復(fù)雜，所以不適用于大多數(shù)線路板生產(chǎn)線。

5.激光檢測(cè)系統(tǒng)

激光檢測(cè)是用激光束掃描印制板，收集所有測(cè)量數(shù)據(jù)，并將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)設(shè)的合格極限值進(jìn)行比較。這是PCB測(cè)試技術(shù)的最新發(fā)展，該技術(shù)已經(jīng)在裸板上進(jìn)行了驗(yàn)證，正在考慮用于組裝板測(cè)試。主要優(yōu)勢(shì)是輸出快速、無(wú)固定裝置和無(wú)障礙的視覺(jué)訪問(wèn)；缺點(diǎn)是初始成本高，維護(hù)和使用問(wèn)題。

6.自動(dòng)X射線檢查

自動(dòng)X射線檢查主要用于檢測(cè)超細(xì)間距和超高密度電路板中的缺陷，以及在組裝過(guò)程中產(chǎn)生的電橋，芯片缺失，對(duì)準(zhǔn)不良以及其他缺陷。檢測(cè)原理是使用不同物質(zhì)在X射線吸收率上的差異來(lái)檢查要測(cè)試的零件并查找缺陷。也可以使用層析成像技術(shù)檢測(cè)IC芯片中的內(nèi)部缺陷，是測(cè)試球柵陣列和焊錫球焊接質(zhì)量的唯一方法。主要優(yōu)點(diǎn)是無(wú)需花費(fèi)固定裝置即可檢測(cè)BGA焊接質(zhì)量和嵌入式組件的能力。

7.自動(dòng)光學(xué)檢查

自動(dòng)光學(xué)檢查也被稱(chēng)為自動(dòng)外觀檢查，是一種識(shí)別制造缺陷的相對(duì)較新的方法。它基于光學(xué)原理，并且全面使用圖像分析，計(jì)算機(jī)和自動(dòng)控制技術(shù)來(lái)檢測(cè)和處理生產(chǎn)中遇到的缺陷。AOI通常在回流之前和之后以及電氣測(cè)試之前使用，以提高電氣處理或功能測(cè)試的合格率。此時(shí)，糾正缺陷的成本要比最終測(cè)試后的成本低很多，一般在十倍以上。

以上便是7種常用的pcb檢測(cè)方法，雖有多種pcb檢測(cè)方法，但目前市場(chǎng)上最受歡迎的還是光學(xué)檢查，和X射線檢查。