捷多邦

大家好，我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。隨著人形機(jī)器人對(duì)輕量化、高算力需求的不斷提升，NPU+GPU+FPGA的多芯片集成方案逐漸成為主流，這一趨勢(shì)推動(dòng)PCB技術(shù)向SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與HDI高密度互連快速邁進(jìn)，而高密度異構(gòu)集成PCB在人形機(jī)器人主控板中的熱-電協(xié)同設(shè)計(jì)，也...

我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。當(dāng)前，人形機(jī)器人行業(yè)對(duì)輕量化、高算力的需求持續(xù)攀升，NPU+GPU+FPGA的組合為高算力提供了支撐，也推動(dòng)PCB技術(shù)向SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與HDI高密度互連方向發(fā)展，而高密度異構(gòu)集成PCB在人形機(jī)器人主控板中的熱-電協(xié)同設(shè)計(jì)，卻面臨著諸多挑...

大家好，我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。人形機(jī)器人對(duì)輕量化、高算力的追求，讓NPU+GPU+FPGA的多芯片解決方案得到廣泛應(yīng)用，這一趨勢(shì)也推動(dòng)PCB技術(shù)加速向SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與HDI高密度互連演進(jìn)，而高密度異構(gòu)集成PCB在人形機(jī)器人主控板中的熱-電協(xié)同設(shè)計(jì)，已然成為行...

我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。隨著人形機(jī)器人技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)輕量化、高算力的需求日益迫切，NPU+GPU+FPGA的多芯片組合已成為主流，這一需求也推動(dòng)PCB技術(shù)向SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與HDI高密度互連深度發(fā)展，而高密度異構(gòu)集成PCB在人形機(jī)器人主控板中的熱-電協(xié)同設(shè)計(jì)...

大家好，我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。在人形機(jī)器人追求輕量化與高算力的當(dāng)下，NPU+GPU+FPGA的組合應(yīng)用，正推動(dòng)PCB向SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與HDI高密度互連方向快速發(fā)展，而高密度異構(gòu)集成PCB在人形機(jī)器人主控板中的熱-電協(xié)同設(shè)計(jì)，也逐漸成為行業(yè)內(nèi)關(guān)注的核心挑戰(zhàn)。 在...

我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，表面氧化多因存儲(chǔ)環(huán)境潮濕導(dǎo)致，影響焊接可靠性。發(fā)現(xiàn)問題后勿急著廢棄。 先用無紡布蘸無水酒精輕擦焊盤，去除浮銹。若氧化嚴(yán)重（如金手指發(fā)黑），可用專用PCB清潔劑，但避免使用砂紙——會(huì)損傷鍍層。其次，檢查存儲(chǔ)條件：濕度應(yīng)低...

我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，阻抗異常是高速板常見痛點(diǎn)。收到板子后若信號(hào)抖動(dòng)，需科學(xué)驗(yàn)證。 第一步，用TDR（時(shí)域反射儀）實(shí)測(cè)問題走線，對(duì)比設(shè)計(jì)值（如100Ω差分對(duì)）。若偏差超±10%，檢查疊層結(jié)構(gòu)：介質(zhì)厚度或銅厚是否與文件一致。第二步，觀察走線路徑——...

我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，尺寸問題雖少見但影響裝配。收到板子后若發(fā)現(xiàn)與外殼不匹配，需系統(tǒng)驗(yàn)證。 先用卡尺測(cè)量關(guān)鍵尺寸（如定位孔距、板邊輪廓），對(duì)比Gerber文件中的機(jī)械層。公差通常在±0.1mm內(nèi)，若超差，檢查是否因板材漲縮或銑板偏移導(dǎo)致。其次，確認(rèn)...

我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，遇到開路問題時(shí)，客戶常誤判為設(shè)計(jì)錯(cuò)誤。其實(shí)，這多因蝕刻過度或鉆孔偏移導(dǎo)致，處理需冷靜。 第一步，用萬用表通斷檔沿可疑走線追蹤。若某段電阻無窮大，可能是線寬過細(xì)處斷裂。重點(diǎn)檢查BGA封裝周邊或細(xì)線區(qū)域，這些位置易受制造公...

我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，常有客戶反饋收到板子后通電異常，疑似短路。這類問題通常由設(shè)計(jì)疏漏或制造偏差引起，但不必急于返工，可分步排查。 首先，斷開所有電源，用萬用表二極管檔測(cè)量可疑區(qū)域（如電源與地之間）。若讀數(shù)接近零，可能存在物理短路。檢查...