2025
12/15
本篇文章來自
捷多邦
我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，表面氧化多因存儲環(huán)境潮濕導致，影響焊接可靠性。發(fā)現(xiàn)問題后勿急著廢棄。
先用無紡布蘸無水酒精輕擦焊盤，去除浮銹。若氧化嚴重（如金手指發(fā)黑），可用專用PCB清潔劑，但避免使用砂紙——會損傷鍍層。其次，檢查存儲條件：濕度應(yīng)低于60%，未用板需真空包裝+干燥劑。最后，測試可焊性：滴錫觀察潤濕效果，若鋪展不良，建議重新做表面處理（如沉金）。
注意：氧化板不宜長期使用，可能引發(fā)虛焊。若批量出現(xiàn)，追溯廠商的OSP（有機保焊膜）工藝時效。小范圍問題可局部補救，但關(guān)鍵接口建議換新。
關(guān)注我，一起守護PCB的長期可靠性。
the end
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