大家好，我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。隨著人形機(jī)器人對輕量化、高算力需求的不斷提升，NPU+GPU+FPGA的多芯片集成方案逐漸成為主流，這一趨勢推動PCB技術(shù)向SiP系統(tǒng)級封裝與HDI高密度互連快速邁進(jìn)，而高密度異構(gòu)集成PCB在人形機(jī)器人主控板中的熱-電協(xié)同設(shè)計(jì)，也成為了行業(yè)內(nèi)需要重點(diǎn)攻克的難題。
在人形機(jī)器人主控板的有限空間內(nèi)，布局多芯片模組是實(shí)現(xiàn)高算力的關(guān)鍵，但這一過程也帶來了一系列問題。局部熱點(diǎn)是其中最為突出的挑戰(zhàn)之一，多芯片集中工作產(chǎn)生的大量熱量，若散熱不及時，會導(dǎo)致芯片溫度過高，影響運(yùn)算性能。信號串?dāng)_問題也同樣值得關(guān)注，高密度的芯片和信號線路布局，容易導(dǎo)致不同信號之間相互干擾，降低數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性。此外，供電壓降問題也會影響主控板的正常運(yùn)行，空間受限使得供電線路的布局難以做到盡善盡美，可能出現(xiàn)供電不穩(wěn)定的情況。
解決這些熱-電協(xié)同設(shè)計(jì)問題，需要結(jié)合多年的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，從整體出發(fā)進(jìn)行全面優(yōu)化。在設(shè)計(jì)過程中，要合理規(guī)劃芯片布局，優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu)，同時采用先進(jìn)的布線技術(shù)，減少信號串?dāng)_，還要精心設(shè)計(jì)供電網(wǎng)絡(luò)，確保供電穩(wěn)定。我會持續(xù)分享相關(guān)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和行業(yè)見解，感興趣的朋友可以關(guān)注我，一起探討PCB技術(shù)在人形機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展。
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