2025
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本篇文章來(lái)自
捷多邦
氣孔/空洞（Voids）是SMT工藝中常見(jiàn)問(wèn)題，尤其在BGA、QFN等底部端子元件中更為突出。它不僅影響焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度，還可能降低熱傳導(dǎo)效率。
錫膏特性是首要因素。助焊劑含量過(guò)高或揮發(fā)物過(guò)多會(huì)導(dǎo)致回流時(shí)氣體殘留。選擇低空洞率錫膏，金屬含量保持在88-90%，助焊劑配方優(yōu)化。
回流焊溫度曲線(xiàn)需精細(xì)調(diào)整。預(yù)熱區(qū)升溫過(guò)快導(dǎo)致氣體無(wú)法平穩(wěn)逸出；保溫時(shí)間不足則助焊劑未充分活化。建議控制預(yù)熱速率1-2℃/s，延長(zhǎng)保溫時(shí)間至90-120秒，讓氣體充分排出。
鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)影響錫膏釋放。開(kāi)孔形狀和面積比需優(yōu)化，避免錫膏內(nèi)部包裹氣體。對(duì)于BGA封裝，可考慮使用圓形或十字形開(kāi)孔，提高錫膏釋放一致性。
PCB設(shè)計(jì)和物料質(zhì)量不容忽視。焊盤(pán)表面處理影響潤(rùn)濕性，OSP比ENIG更容易產(chǎn)生空洞；元件底部端子設(shè)計(jì)也影響氣體排出路徑。必要時(shí)可增加排氣通道設(shè)計(jì)。
我是老張，深耕PCB十二年，如果你在SMT生產(chǎn)中遇到類(lèi)似問(wèn)題，歡迎關(guān)注我，一起探討實(shí)用解決方案。
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