2025
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本篇文章來自
捷多邦
錫膏過多（Excessive Solder Paste）是SMT工藝中常見問題，表現(xiàn)為焊點溢出、橋接風險增加，甚至影響元件貼裝精度。
鋼網(wǎng)設計是首要控制點。開孔面積比過大、厚度過厚都會導致錫量過多。對于標準元件，建議開孔面積比控制在80-90%；對于細間距區(qū)域，可適當減小至75-85%。鋼網(wǎng)厚度選擇應匹配元件密度，0.1mm以下更適合高密度板。
印刷參數(shù)需精準調(diào)整。刮刀壓力過大會擠壓多余錫膏，速度過慢導致過度填充。建議壓力控制在5-8kg，速度30-50mm/s，角度45-60度。通過SPI檢測關鍵區(qū)域的錫膏體積，確保在目標值±15%內(nèi)。
錫膏特性影響印刷質(zhì)量。金屬含量過高（>90%）或粘度過低的錫膏容易擴散。選擇適合工藝的錫膏，金屬含量保持在88-90%，粘度適中。
PCB設計也有關系。焊盤尺寸過大或阻焊壩缺失會導致錫膏擴散。確保焊盤與元件匹配，保留足夠的阻焊壩寬度（≥0.1mm）。
我是老張，深耕PCB十二年，如果你在SMT生產(chǎn)中遇到類似問題，歡迎關注我，一起探討實用解決方案。
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