2025
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本篇文章來自
捷多邦
元件偏移（Component Misalignment）是SMT工藝中常見問題，表現(xiàn)為元件未準確放置在焊盤上，可能導(dǎo)致虛焊、橋接等后續(xù)缺陷。
錫膏印刷質(zhì)量是基礎(chǔ)。錫膏量不均或位置偏移會導(dǎo)致元件在回流時被拉偏。建議使用SPI檢測錫膏位置和體積，確保與焊盤對齊。鋼網(wǎng)定位銷應(yīng)定期檢查，避免因磨損導(dǎo)致印刷偏移。
貼片機參數(shù)設(shè)置至關(guān)重要。吸嘴型號需與元件匹配，真空壓力要適中——過小導(dǎo)致拾取不穩(wěn)，過大可能損傷元件。貼裝速度不宜過快，尤其對小型元件，建議控制在10,000CPH以下。定期校準貼片機視覺系統(tǒng)和機械精度，確保XY軸定位準確。
回流焊過程也可能引發(fā)偏移。預(yù)熱區(qū)升溫過快，錫膏突然熔化產(chǎn)生氣流，可能推動元件；傳送帶震動或風速不均也會影響定位。建議優(yōu)化溫度曲線，控制預(yù)熱速率；檢查回流焊爐內(nèi)氣流分布，確保平穩(wěn)。
PCB設(shè)計和物料質(zhì)量不容忽視。焊盤尺寸應(yīng)與元件匹配，過小導(dǎo)致定位困難；元件包裝帶的定位孔精度、卷盤張力也會影響送料穩(wěn)定性。對于高精度需求，可考慮使用帶光學識別的貼片程序，實時調(diào)整貼裝位置。
我是老張，深耕PCB十二年，如果你在SMT生產(chǎn)中遇到類似問題，歡迎關(guān)注我，一起探討實用解決方案。
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