2025
12/18
本篇文章來自
捷多邦
錫珠（Solder Balls）是SMT工藝中常見缺陷，表現為回流后在焊盤周圍或板面上出現微小錫球，可能引起短路或污染。
錫膏印刷質量是首要因素。刮刀壓力過大、速度過快會導致錫膏擠壓溢出；鋼網與PCB分離過快可能拉出錫珠。建議調整印刷參數，確保分離速度適中（1-3mm/s），并使用SPI檢測錫膏高度和體積一致性。
回流焊溫度曲線需精細調整。預熱區(qū)升溫過快會導致錫膏內部助焊劑快速氣化，將錫料噴出；保溫時間不足則助焊劑未充分活化。建議控制預熱速率在1-3℃/s，延長保溫時間至60-120秒，讓助焊劑平穩(wěn)揮發(fā)。
鋼網設計影響錫珠概率。開孔尺寸過大、厚度過厚會增加錫膏量，提高塌陷風險。對于易產生錫珠的區(qū)域，可考慮減小開孔面積10-15%，或使用階梯鋼網局部減薄。
錫膏特性也很重要。高粘度、低塌落度的錫膏更適合細間距焊接；金屬含量在88-90%之間能平衡潤濕性和穩(wěn)定性。錫膏應在規(guī)定溫度下儲存，使用前充分回溫，避免吸濕。
PCB設計和車間環(huán)境也不容忽視。焊盤間阻焊壩寬度應足夠，防止錫膏流動；車間濕度控制在40-60%RH，減少錫膏吸濕導致的塌陷。
我是老張，深耕PCB十二年，如果你在SMT生產中遇到類似問題，歡迎關注我，一起探討實用解決方案
the end
24H服務熱線: 
