2025
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本篇文章來自
捷多邦
元件立碑（Tombstoning）是SMT工藝中常見缺陷，尤其在0402、0201等小型無源元件上更為突出。它表現(xiàn)為元件一端被焊錫拉起，形成開路失效。
錫膏分布均勻性是首要因素。鋼網(wǎng)開孔必須對稱，避免因印刷偏移導(dǎo)致一端錫多一端錫少。對于小型元件，建議采用圓形或橢圓形開孔，提高錫膏釋放一致性。SPI檢測應(yīng)重點關(guān)注錫膏體積差異，控制在±10%以內(nèi)。
回流焊溫度曲線需精細(xì)調(diào)整。預(yù)熱區(qū)升溫速率保持1-2℃/s，避免局部過熱；保溫時間延長至60-90秒，讓元件兩端溫度均衡上升。對于立碑高發(fā)區(qū)域，可適當(dāng)降低峰值溫度或延長保溫時間，減少熔化階段的溫度梯度。
PCB設(shè)計影響熱傳導(dǎo)均勻性。焊盤尺寸應(yīng)與元件匹配，避免過大或過??；相鄰大熱容元件可能造成局部冷卻差異，需在布局時考慮熱均衡。必要時添加散熱過孔或dummy銅皮，平衡熱分布。
錫膏特性也很關(guān)鍵。選擇粘度適中、塌落度低的錫膏，減少印刷后擴散不均。在高密度板上，可考慮使用含氮氣保護(hù)的回流焊，提高潤濕性，減少表面張力差異。
元件本身的質(zhì)量不容忽視。確認(rèn)供應(yīng)商提供的元件共面性良好，電極鍍層均勻，避免因元件問題導(dǎo)致貼裝偏移。
我是老張，深耕PCB十二年，如果你在SMT生產(chǎn)中遇到類似問題，歡迎關(guān)注我，一起探討實用解決方案。
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