在SMT貼裝中，焊錫橋接是細(xì)間距元件最常見的缺陷之一，尤其在QFN、LGA封裝上更為突出。它不僅造成電路短路，還會(huì)增加后期維修成本。
鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是第一道防線。開孔面積比建議控制在75%-90%，對(duì)于0.4mm以下間距，可采用梯形開口或局部減薄。鋼網(wǎng)厚度選擇0.08-0.12mm，過厚易導(dǎo)致錫量過多。同時(shí)，確保鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位精度在±25μm內(nèi)，避免印刷偏移。
錫膏印刷參數(shù)需精細(xì)把控。刮刀壓力保持5-8kg，速度20-40mm/s，角度45-60度。過快的速度會(huì)導(dǎo)致錫膏滾動(dòng)不充分，過高的壓力則擠壓多余錫膏。建議通過SPI檢測(cè)關(guān)鍵區(qū)域的錫膏體積，控制在目標(biāo)值±15%內(nèi)。
回流焊溫度曲線同樣關(guān)鍵。預(yù)熱區(qū)升溫速率1-2℃/s，避免錫膏塌陷；保溫時(shí)間延長至90-120秒，讓助焊劑充分活化；峰值溫度控制在錫膏熔點(diǎn)以上20-30℃，減少過度熔融。對(duì)于高密度板，可嘗試氮?dú)獗Ｗo(hù)回流，提升潤濕性。
PCB設(shè)計(jì)也不容忽視。焊盤間阻焊壩寬度至少0.1mm，物理隔離錫膏流動(dòng)。若空間受限，可考慮非阻焊定義焊盤（NSMD），但需確保阻焊層對(duì)齊精度。合理布局熱沉區(qū)域，避免局部過熱導(dǎo)致錫膏異常流動(dòng)。
最后，錫膏選擇需匹配工藝。高金屬含量（88-90%）、低塌落度的錫膏更適合細(xì)間距焊接。車間濕度控制在40-60%RH，防止錫膏吸濕導(dǎo)致的塌陷。
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