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        電路板干擾超標?EMI防護的底層邏輯

        2025
        12/16
        本篇文章來自
        捷多邦

        我是捷多邦的老張,深耕PCB十二年,??吹揭恍┰O(shè)計功能正常,卻在電磁兼容測試中遇到麻煩。其實,EMI問題大多源于一些看似細微的設(shè)計習慣,稍加注意就能規(guī)避。

         

        幾點值得重視的建議: 

        保持地平面的完整性非常重要。盡量避免在地平面上做不必要的切割,尤其在高速信號經(jīng)過的區(qū)域。一個連續(xù)的地層能為信號提供穩(wěn)定的回流路徑,減少輻射風險。

         

        高速信號走線應(yīng)盡量短而直。避免繞遠路或出現(xiàn)銳角轉(zhuǎn)彎,這不僅影響信號質(zhì)量,也可能增強電磁發(fā)射。如需拐彎,優(yōu)先采用圓滑過渡方式。

         

        電源處理不可忽視。芯片供電入口附近應(yīng)有適當?shù)娜ヱ畲胧?,并盡量縮短電源路徑。濾波元件要緊貼引腳放置,才能發(fā)揮應(yīng)有作用。

         

        注意信號參考層的連續(xù)性。當信號線換層時,確保其下方的參考平面一致,否則容易引起阻抗突變和噪聲反彈。

         

        對于接口部分,尤其是對外連接的線路,要考慮加入基本的抑制措施。例如在差分線上增加磁珠,或?qū)γ舾休斎脒M行簡單隔離。

         

        EMI防護不等于復雜屏蔽,更多體現(xiàn)在日常設(shè)計中的細節(jié)把控。養(yǎng)成良好的布板習慣,往往比后期整改更有效。

         

        關(guān)注我,一起看懂PCB背后的穩(wěn)定之道。


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