我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，發(fā)現(xiàn)很多新手在設(shè)計(jì)時(shí)只關(guān)注功能實(shí)現(xiàn)，等到測(cè)試階段才發(fā)現(xiàn)溫度異常。其實(shí)，良好的散熱表現(xiàn)，往往源于前期合理的布局與布線安排。
幾個(gè)關(guān)鍵注意事項(xiàng)：
布局上要重視發(fā)熱器件的位置。盡量將高功耗元件放置在通風(fēng)良好或靠近邊緣的區(qū)域，避免集中堆疊。同時(shí)，對(duì)溫度敏感的元器件應(yīng)遠(yuǎn)離熱源，防止性能波動(dòng)。
銅皮的使用要有方向性。除了連接電氣網(wǎng)絡(luò)外，大面積鋪銅有助于熱量擴(kuò)散。但要注意不要為了美觀而隨意分割地平面，這可能會(huì)影響整體導(dǎo)熱路徑。
過(guò)孔可以輔助導(dǎo)熱，但不是越多越好。合理布置過(guò)孔能幫助把頂層的熱量傳導(dǎo)到底層或內(nèi)層，但需注意避開(kāi)信號(hào)密集區(qū)，避免影響走線或造成制造困難。
注意整體結(jié)構(gòu)匹配。如果后續(xù)需要加裝散熱器或屏蔽罩，應(yīng)在設(shè)計(jì)初期預(yù)留空間，避免因裝配干涉導(dǎo)致無(wú)法有效接觸散熱面。
不要忽視板材本身的特性。不同基材的導(dǎo)熱能力有差異，在對(duì)溫升較敏感的設(shè)計(jì)中，可適當(dāng)考慮材料選擇的影響。
最重要的是，散熱不是最后補(bǔ)救的問(wèn)題，而是從第一塊元件擺放就開(kāi)始考慮的過(guò)程。提前想清楚熱流向哪里走，比后期想辦法更可靠。
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