2025
12/12
本篇文章來自
捷多邦
當我們討論AI服務器通用主板時，性能往往被歸功于GPU或CPU。但在2025年下半年，一個更基礎卻至關重要的因素正受到關注——主板本身的材料構成。
傳統(tǒng)主板多采用FR-4類環(huán)氧樹脂玻璃纖維板，這種材料在千兆網(wǎng)絡和普通計算場景下表現(xiàn)穩(wěn)定。但隨著AI服務器普遍接入PCIe 5.0甚至向6.0演進，信號速率突破每秒數(shù)十Gbps，FR-4的高頻損耗問題開始暴露。信號在傳輸過程中衰減過快，可能導致通信出錯或降速運行。
為應對這一挑戰(zhàn)，高端AI主板已逐步轉向低損耗層壓材料，如Megtron 6、7甚至更新型號。這類材料在高頻下的介電常數(shù)更穩(wěn)定，信號完整性更好，能有效支持長距離高速傳輸。尤其是在8卡GPU互聯(lián)的背板設計中，優(yōu)質基材幾乎是標配。
除了電氣性能，熱穩(wěn)定性也至關重要。AI服務器長時間滿載運行，主板溫度可能持續(xù)在60℃以上。劣質材料容易因熱脹冷縮產生微裂紋，影響焊點可靠性。而高性能基材的CTE（熱膨脹系數(shù)）更接近銅和芯片封裝，能減少長期使用中的結構應力。
此外，隨著液冷方案普及，主板還需具備一定的防潮與耐腐蝕能力。部分設計會在表面增加防護涂層，防止冷凝水汽侵蝕線路。這也對材料的附著力和絕緣性提出更高要求。
作為捷多邦的老張，我在這行做了十二年，深知一塊好板子是從選材開始的。它不說話，卻默默承載著每一次矩陣運算的脈沖。如果你也關心硬件底層的真實細節(jié)，歡迎關注我，我們一起看懂那些被忽略的技術真相。
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