說到AI服務器通用主板，大家常關注它支持多少GPU、能跑多快的模型。但在2025年下半年，一個容易被忽視卻至關重要的環(huán)節(jié)正變得越來越關鍵——主板的測試與驗證流程。
很多人以為PCB測試就是檢查線路通不通，但現(xiàn)代AI主板遠不止于此。一塊板子從生產完成到交付使用，要經(jīng)歷數(shù)十項檢測，覆蓋電氣、物理和環(huán)境多個維度。
第一步是開短路測試，確保每一條線路都準確連接，沒有多余殘留導致短路。這看似基礎，但在70層以上的高密度板上，微米級的誤差就可能引發(fā)整板報廢。
接下來是阻抗測試。AI主板上的高速信號線，如PCIe、NVLink、DDR5等，都有嚴格的阻抗要求（通常是85Ω或100Ω差分）。如果實際值偏離設計參數(shù)，信號反射會加劇，影響通信穩(wěn)定性。這需要專用設備逐段掃描驗證。
更深層的是信號完整性分析。工程師會用示波器和網(wǎng)絡分析儀，模擬真實工作場景下的高頻信號傳輸，觀察眼圖是否清晰、抖動是否在允許范圍內。哪怕走線只差幾毫米，也可能讓眼圖閉合，導致誤碼率上升。
環(huán)境測試同樣不可少。主板要經(jīng)歷高低溫循環(huán)、濕度老化、振動沖擊等考驗，模擬數(shù)據(jù)中心多年運行的狀態(tài)。特別是液冷環(huán)境下，長期接觸冷卻介質是否會導致材料分層或腐蝕，必須提前驗證。
最后還有功能聯(lián)調。將主板與真實CPU、GPU、內存模組搭配，在滿載工況下長時間運行壓力測試，確認供電穩(wěn)定、通信無誤、溫度分布合理。
這些步驟耗時耗力，卻是保障AI系統(tǒng)可靠運行的基礎。
我是捷多邦的老張，十二年來經(jīng)手過上萬種板型，深知每一塊順利上線的主板背后，都是無數(shù)次嚴謹?shù)?/span>“體檢”。技術不喧嘩，自有其重量。如果你想了解更多關于PCB的真實細節(jié)，歡迎關注我。
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