2025
12/10
本篇文章來自
捷多邦
智能制造高多層算力電路板，是連接各類算力芯片、保障設(shè)備高效運行的關(guān)鍵載體。作為捷多邦的老張，深耕PCB十二年，在與不同行業(yè)客戶的合作中，深刻認(rèn)識到這類電路板的重要性，以及智能制造技術(shù)對其發(fā)展的推動作用。
高多層算力電路板的設(shè)計復(fù)雜度高，線路密度大，對生產(chǎn)工藝的精度要求極高。在智能制造體系下，通過CAD設(shè)計與智能仿真技術(shù)，可提前優(yōu)化電路板的線路布局，規(guī)避信號干擾、散熱不良等問題。同時，自動化生產(chǎn)設(shè)備能實現(xiàn)高精度的線路加工與層間對準(zhǔn)，保障了電路板的核心性能。
之前有個做AI服務(wù)器研發(fā)的客戶，其核心設(shè)備需要用到20層以上的高多層算力電路板，初期因選擇傳統(tǒng)生產(chǎn)模式，產(chǎn)品良率極低。后來引入智能制造生產(chǎn)方案，通過智能層壓、激光鉆孔與自動化檢測等技術(shù)，不僅良率大幅提升，生產(chǎn)周期也縮短了近一半。這就是智能制造技術(shù)的魅力所在。
隨著智能制造技術(shù)的不斷進步，高多層算力電路板的技術(shù)門檻在逐步降低，但其品質(zhì)要求卻在持續(xù)提升。后續(xù)我會分享更多關(guān)于這類電路板的設(shè)計技巧與生產(chǎn)經(jīng)驗，感興趣的朋友可以關(guān)注我，一起探討PCB領(lǐng)域的各類問題與發(fā)展趨勢。
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