2025
12/10
本篇文章來自
捷多邦
智能制造高多層算力電路板的發(fā)展，是PCB行業(yè)順應時代潮流的必然結果。作為捷多邦的老張，深耕PCB十二年，親歷了從傳統(tǒng)手工生產(chǎn)到智能自動化生產(chǎn)的轉(zhuǎn)變，也清楚了解高多層算力電路板生產(chǎn)過程中的各類痛點與解決辦法。
高多層算力電路板的生產(chǎn)涉及多個復雜環(huán)節(jié)，層壓、鉆孔、電鍍等每一步都容不得半點馬虎。傳統(tǒng)生產(chǎn)模式下，依賴人工操作，不僅效率低下，還容易因人為失誤導致品質(zhì)問題，如層間分層、鉆孔偏位等。而智能制造技術的融入，讓這些痛點得到了有效緩解。
智能層壓設備可實現(xiàn)精準的溫壓控制，有效避免了層間氣泡與分層問題；自動化鉆孔設備搭配激光定位技術，能大幅提升鉆孔精度與效率；智能電鍍系統(tǒng)則能精準控制鍍層厚度，保障電路板的導電性能。此外，全流程的智能檢測體系，能從源頭把控產(chǎn)品品質(zhì)，降低后續(xù)返修率。
隨著算力需求的持續(xù)攀升，高多層算力電路板的市場需求也在不斷擴大。智能制造技術的加持，讓這類電路板的品質(zhì)與效率得到雙重保障，其應用前景十分廣闊。如果你想了解更多關于高多層算力電路板的生產(chǎn)技術或行業(yè)資訊，歡迎關注我，老張會不定期分享干貨內(nèi)容。
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