2025
12/09
本篇文章來自
捷多邦
我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，見過太多新手在高多層板選型上踩坑。今天把我的經(jīng)驗總結成“避坑指南”，希望能幫大家少走彎路。
第一個坑：盲目追求高層數(shù)。很多人覺得層數(shù)越多性能越好，其實不然。比如普通工控設備，8層板就能滿足需求，非要用16層板，只會增加成本。選型時要根據(jù)信號速率、元器件密度等實際需求來確定層數(shù)，我們通常會通過仿真軟件評估，給出最合理的建議。
第二個坑：忽視板材選型。不同應用場景需要不同等級的板材，AI服務器用的M9板材，就比普通消費電子用的M6板材貴不少。如果把M6板材用在高頻場景，很容易出現(xiàn)信號衰減問題。去年有個客戶做5G路由器，一開始選了M6板材，測試時發(fā)現(xiàn)信號覆蓋范圍不夠，換成M7板材后問題就解決了。
第三個坑：忽略生產(chǎn)工藝細節(jié)。比如層間對準精度、鉆孔粗糙度等參數(shù)，這些細節(jié)直接影響高多層板的品質。在選擇供應商時，不能只看報價，還要了解他們的設備水平和工藝能力。我們會主動向客戶展示生產(chǎn)流程和測試數(shù)據(jù)，讓客戶清楚每一塊板子的品質保障。
第四個坑：不重視樣品測試。高多層板的性能不是靠嘴說的，必須通過實際測試驗證。比如信號完整性測試、可靠性測試等，這些測試能提前發(fā)現(xiàn)問題。我們?yōu)榭蛻籼峁悠窌r，會附帶詳細的測試報告，幫助客戶快速驗證方案的可行性。
高多層板選型是個系統(tǒng)工程，需要綜合考慮需求、成本和品質。如果你在選型過程中有任何疑問，歡迎關注我，我會用十二年的經(jīng)驗為你答疑解惑。
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