2025
12/02
本篇文章來自
捷多邦
捷多邦作為一家專業(yè)貼片廠，在長期電子制造服務(wù)中，見證了各類 SMT 貼片缺陷對產(chǎn)品質(zhì)量的影響，其中立碑、錫珠、橋連等是較為高發(fā)的問題，掌握成因與解決辦法能有效提升良率。
立碑現(xiàn)象是片式元器件發(fā)生“豎立”，核心原因是元件兩端濕潤力不平衡。可能因焊盤設(shè)計(jì)不合理（如一側(cè)焊盤面積過大）、焊錫膏印刷量不均、貼片移位或爐溫曲線不當(dāng)導(dǎo)致。解決時(shí)可調(diào)整焊盤布局，選用高活性焊錫膏，優(yōu)化貼片機(jī)參數(shù)與回流焊溫度曲線。
錫珠會影響外觀甚至引發(fā)短路，多源于溫度曲線不當(dāng)（溶劑未充分揮發(fā)）、焊錫膏質(zhì)量問題（金屬含量過低或吸潮）、印刷過厚或貼片壓力過大。應(yīng)對方式包括控制升溫速率、規(guī)范焊錫膏保管（冷藏后充分回溫）、調(diào)整印刷厚度與貼片壓力。
橋連是元件間短路的主要誘因，與焊錫膏粘度偏低、印刷對位不準(zhǔn)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)失準(zhǔn)或升溫過快相關(guān)。可通過更換優(yōu)質(zhì)焊錫膏、校準(zhǔn)印刷機(jī)、優(yōu)化鋼網(wǎng)窗口尺寸，以及放緩升溫速度來解決。
此外，BGA 焊接易出現(xiàn)連錫、假焊（枕頭效應(yīng)），需調(diào)整溫度曲線、提高印刷品質(zhì)，同時(shí)把控 PCB 與元件的共面性。
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