扎根深圳的捷多邦，專注 PCBA 領(lǐng)域研發(fā)與制造十余載，作為具備豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)廠家，對(duì)于英偉達(dá) Rubin 平臺(tái)倒逼下 AI 服務(wù)器 PCB 向 M9 級(jí)材料與 30 層以上結(jié)構(gòu)演進(jìn)的行業(yè)趨勢，認(rèn)為這是 AI 算力升級(jí)推動(dòng)硬件技術(shù)迭代的必然走向，也為 PCB 制造企業(yè)帶來了新的技術(shù)挑戰(zhàn)與市場機(jī)遇。

集邦咨詢的報(bào)告顯示，英偉達(dá) Rubin 平臺(tái)正重新定義 AI 服務(wù)器 PCB 的設(shè)計(jì)要求：其 Midplane（中板）與 CX9/CPX 組件引入 M9 級(jí)材料，Switch Tray（交換托盤）采用 24 層 HDI 板設(shè)計(jì)，在材料性能與結(jié)構(gòu)復(fù)雜度上提出更高標(biāo)準(zhǔn)。M9 級(jí)材料憑借低介電損耗和優(yōu)異熱穩(wěn)定性，能適配 AI 服務(wù)器高算力運(yùn)行的信號(hào)傳輸需求，減少高頻信號(hào)衰減；更高層數(shù)的 PCB 結(jié)構(gòu)則為多芯片互聯(lián)、高密度布線創(chuàng)造條件，滿足 Rubin 平臺(tái)的算力擴(kuò)展需求。

行業(yè)企業(yè)已緊跟這一趨勢，勝宏科技的 10 階 30 層 PCB 已進(jìn)入研發(fā)階段，契合英偉達(dá) Rubin 平臺(tái)帶動(dòng)的 30 層以上結(jié)構(gòu)升級(jí)方向。相較于當(dāng)前主流的 18-22 層 AI 服務(wù)器 PCB，30 層以上結(jié)構(gòu)在布線密度、功率承載能力上優(yōu)勢顯著，搭配 M9 級(jí)材料，還能緩解高多層板在信號(hào)完整性與散熱上的短板，成為 AI 服務(wù)器突破算力瓶頸的關(guān)鍵硬件支撐。

從行業(yè)邏輯來看，英偉達(dá) Rubin 平臺(tái)的技術(shù)要求，是 AI 算力持續(xù)攀升的必然產(chǎn)物。隨著大模型訓(xùn)練、高階 AI 應(yīng)用對(duì)服務(wù)器性能要求提升，傳統(tǒng) PCB 材料與結(jié)構(gòu)難以適配，M9 級(jí)材料與 30 層以上結(jié)構(gòu)的組合，或?qū)⒊蔀橄乱淮?AI 服務(wù)器的核心配置方向，這也要求 PCB 企業(yè)在材料選型、工藝研發(fā)上持續(xù)投入。

隨著英偉達(dá) Rubin 平臺(tái)相關(guān)產(chǎn)品落地，M9 級(jí)材料與 30 層以上 PCB 的市場需求有望釋放。這一技術(shù)演進(jìn)不僅能提升 AI 服務(wù)器性能上限，也將推動(dòng) PCB 產(chǎn)業(yè)鏈向高端化、精細(xì)化轉(zhuǎn)型，為 AI 產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展筑牢硬件基礎(chǔ)。