捷多邦扎根深圳，是一家深耕 pcba 領(lǐng)域十多年的專業(yè)制造廠家，對(duì)于 AI 服務(wù)器 PCB 的價(jià)值提升與高多層板主流化趨勢(shì)，認(rèn)為這一行業(yè)變革既源于技術(shù)升級(jí)需求，也為制造企業(yè)帶來(lái)了發(fā)展機(jī)遇。

根據(jù)東方財(cái)富網(wǎng)及行業(yè)深度分析報(bào)告顯示，傳統(tǒng)服務(wù)器單機(jī)柜 PCB 價(jià)值為數(shù)萬(wàn)元級(jí)別，而高端 AI 服務(wù)器因采用 18-22 層高多層板設(shè)計(jì)，單機(jī)柜 PCB 價(jià)值量最高可達(dá)到 41 萬(wàn)元，較傳統(tǒng)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn) 3-5 倍的提升。這一價(jià)值增長(zhǎng)背后，是 AI 服務(wù)器對(duì)算力、信號(hào)傳輸穩(wěn)定性的極致追求 —— 高多層板能夠提供更密集的布線空間，有效減少信號(hào)干擾，滿足多 GPU 模組的高速互聯(lián)需求。

Prismark 的研究數(shù)據(jù)進(jìn)一步印證了這一趨勢(shì)，受 AI 產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展驅(qū)動(dòng)，2025 年 18 層以上高多層板增速預(yù)計(jì)將達(dá)到 41.7%，已成為 AI 服務(wù)器的主流配置。與傳統(tǒng)服務(wù)器 6-16 層的 PCB 設(shè)計(jì)相比，18 層以上高多層板在材料選用、工藝復(fù)雜度上均有顯著升級(jí)，需采用低介電損耗基材與高精度加工技術(shù)，以適配 AI 計(jì)算的高功耗、高集成需求。

從行業(yè)格局來(lái)看，AI 服務(wù)器 PCB 的價(jià)值提升正帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)。頭部 PCB 企業(yè)紛紛加大高端產(chǎn)能布局，推進(jìn)高多層板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張，以響應(yīng)市場(chǎng)對(duì)精密制造的需求。對(duì)于制造企業(yè)而言，這一趨勢(shì)既是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇，需要在材料創(chuàng)新、工藝優(yōu)化等方面持續(xù)投入，才能滿足 AI 服務(wù)器對(duì) PCB 性能的嚴(yán)苛要求。

隨著 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的提速，高多層 PCB 的市場(chǎng)需求有望持續(xù)釋放。這一變革不僅推動(dòng) PCB 行業(yè)向高端化轉(zhuǎn)型，也將為 AI 產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的硬件支撐，助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地。