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        從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

        規(guī)模將破 50 億美元!全球車用高頻 PCB 升溫,800V 平臺提技術(shù)新要求

        2025
        11/29
        本篇文章來自
        捷多邦

        扎根深圳的捷多邦,專注 PCBA 領(lǐng)域研發(fā)與制造十余載,作為具備豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)廠家,對于全球車用高頻 PCB 市場即將突破 50 億美元,以及 800V 高壓平臺對 PCB 耐壓、散熱性能提出的技術(shù)要求,認(rèn)為這是新能源汽車電子化提速下的必然趨勢,也為車載 PCB 行業(yè)帶來了市場機(jī)遇與技術(shù)挑戰(zhàn)。

         

        搜狐網(wǎng) 2025 11 月行業(yè)報(bào)道提及,Prismark 數(shù)據(jù)預(yù)計(jì) 2025 年全球車用高頻 PCB 市場規(guī)模將突破 50 億美元。這一增長背后,是新能源汽車向智能化、高端化升級的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng) —— 車用高頻 PCB 廣泛應(yīng)用于車載雷達(dá)、智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)模塊等核心部件,隨著這些配置在新車中的滲透率不斷提升,市場需求持續(xù)釋放,推動(dòng)車用高頻 PCB 成為 PCB 行業(yè)的重要增長極。

         

        與此同時(shí),新能源汽車電子化提速背景下,800V 高壓平臺的普及,對車載 PCB 的性能提出了更高要求,尤其是在耐壓與散熱方面,已成為行業(yè)公認(rèn)的技術(shù)痛點(diǎn)。相較于傳統(tǒng)的 400V 平臺,800V 高壓平臺能大幅提升充電效率、降低能耗,但也意味著 PCB 需承受更高的工作電壓:普通車載 PCB 的耐壓等級難以適配 800V 高壓環(huán)境,易出現(xiàn)絕緣擊穿風(fēng)險(xiǎn),因此需采用高絕緣強(qiáng)度的基材,并優(yōu)化電路設(shè)計(jì),確保在高壓工況下的電氣安全性。

         

        散熱性能則是另一大關(guān)鍵挑戰(zhàn)。800V 高壓平臺下,車載電子元件的功率密度更高,運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量顯著增加,若 PCB 散熱不及時(shí),會導(dǎo)致元件溫度過高,影響性能穩(wěn)定性甚至縮短使用壽命。這就要求 PCB 在材料選擇上,優(yōu)先采用高導(dǎo)熱系數(shù)的基材與銅箔,同時(shí)通過合理的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、增加散熱孔等工藝,提升熱量傳導(dǎo)效率,快速疏散局部聚集的熱量。


        從行業(yè)實(shí)踐來看,應(yīng)對 800V 高壓平臺的技術(shù)要求,已成為車載 PCB 企業(yè)的核心研發(fā)方向。企業(yè)需在材料創(chuàng)新、工藝優(yōu)化上持續(xù)投入,例如研發(fā)專用的高壓耐溫基材、改進(jìn) PCB 表面處理工藝等,以突破耐壓與散熱的技術(shù)瓶頸。而隨著技術(shù)方案的逐步成熟,不僅能滿足 800V 高壓平臺的應(yīng)用需求,也將進(jìn)一步推動(dòng)車用高頻 PCB 產(chǎn)品向高附加值方向升級。

         

        未來,隨著全球新能源汽車市場的持續(xù)擴(kuò)張,車用高頻 PCB 50 億美元市場規(guī)模將逐步落地,而 800V 高壓平臺的技術(shù)要求,也將成為車載 PCB 行業(yè)技術(shù)迭代的重要推動(dòng)力,促使產(chǎn)業(yè)鏈不斷提升產(chǎn)品性能,為新能源汽車的安全、高效運(yùn)行提供更可靠的硬件支撐。


        the end