一、電鍍填孔厚度不均的表現(xiàn)
在PCB制造中，電鍍填孔的目標(biāo)是使孔內(nèi)銅層均勻填充，并與外層銅箔平整結(jié)合。然而，由于電流密度分布不均、藥液擴散不充分或攪拌效率不足，常常出現(xiàn)孔口厚、孔底薄或局部堆積的情況。這種厚度不均的問題會直接影響板子的整體性能。
二、對電氣性能的影響
阻抗控制偏差
厚度不均會造成導(dǎo)體截面積不一致，進而引起阻抗變化，尤其在高速信號傳輸線路中表現(xiàn)明顯。
電流承載能力下降
孔內(nèi)某些區(qū)域銅層較薄，電流密度集中，容易過熱甚至燒蝕，導(dǎo)致導(dǎo)通不良。
電遷移風(fēng)險增加
在局部銅薄弱點，長時間運行可能發(fā)生電遷移或金屬遷移，縮短使用壽命。
三、對熱性能的影響
散熱不均勻
銅厚較大的區(qū)域散熱良好，而薄銅區(qū)導(dǎo)熱不足，容易形成熱點，影響整體熱平衡。
熱循環(huán)可靠性降低
局部厚度差異導(dǎo)致熱膨脹系數(shù)不一致，熱循環(huán)過程中會產(chǎn)生應(yīng)力集中，易產(chǎn)生裂紋或分層。
四、對機械可靠性的影響
孔壁應(yīng)力集中
厚薄差異使局部承受更大應(yīng)力，在裝配或彎曲過程中容易開裂。
疊孔結(jié)構(gòu)風(fēng)險
在盲孔疊孔（Stacked Via）的設(shè)計中，如果下層填孔不均勻，上層盲孔鍍銅后可靠性會顯著降低。
五、對工藝與表面處理的影響
表面平整度不足
孔口過厚可能高出焊盤平面，影響后續(xù)阻焊層和表面處理工藝。
焊接質(zhì)量下降
厚度不均導(dǎo)致焊盤翹起或局部錫量不足，BGA等細(xì)間距封裝更容易出現(xiàn)虛焊、橋連。
電鍍填孔厚度不均帶來的問題是多方面的，既涉及電氣性能（阻抗、電流承載）、又涉及熱可靠性（散熱、熱循環(huán)），還會影響機械強度和焊接品質(zhì)。因此，在PCB制造中，必須通過優(yōu)化電流分布、改善溶液循環(huán)、采用脈沖電鍍等工藝手段，盡可能保證孔內(nèi)銅厚一致，確保高密度板的長期穩(wěn)定性和可靠性。
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