背鉆與背鉆填樹脂的區(qū)別
背鉆是一種常見的高速PCB工藝，主要通過去除過孔中的冗余導(dǎo)通段，減少寄生電容和反射。但單純的背鉆往往會留下孔壁空腔，這部分空腔在高速信號下仍可能成為阻抗不連續(xù)的源頭。
相比之下，背鉆后填充樹脂的做法，能夠在機(jī)械加工完成后，用低介電常數(shù)的樹脂材料填補(bǔ)空腔，進(jìn)一步改善孔內(nèi)介質(zhì)環(huán)境。
信號完整性對比分析
傳統(tǒng)背鉆
優(yōu)點在于工藝成熟，去除 stub 后顯著降低反射。但空腔區(qū)域的介電常數(shù)與周圍材料差異較大，尤其在 25Gbps 以上的鏈路中，仍可能帶來局部阻抗波動。
背鉆填樹脂
通過樹脂填充使過孔內(nèi)部介電環(huán)境更加均勻。對于多層差分走線，填樹脂能降低模式轉(zhuǎn)換和串?dāng)_的風(fēng)險。測試數(shù)據(jù)表明，在 SerDes 通道長度超過 10 英寸的設(shè)計中，填樹脂后的眼圖開口度要優(yōu)于單純背鉆。
工程應(yīng)用考量
并非所有設(shè)計都需要背鉆填樹脂。如果系統(tǒng)速率在 10Gbps 以下，普通背鉆已足夠滿足信號完整性要求。而在 25Gbps、56Gbps PAM4 這類鏈路中，背鉆填樹脂才會體現(xiàn)明顯優(yōu)勢。另一方面，樹脂填充會增加額外工序和成本，工程師在評估時需權(quán)衡性能與預(yù)算。
背鉆填樹脂在高速應(yīng)用中確實能進(jìn)一步改善信號完整性，但并非所有設(shè)計都必須采用。合理的做法是結(jié)合 目標(biāo)速率、鏈路長度、成本要求 來決定是否引入這一工藝。對于追求極限性能的高速互連場景，它無疑是一種有效的提升手段。
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