一、電流承載能力的顯著提升

厚銅 PCB（銅箔厚度 3oz 及以上）在大電流應(yīng)用中，最核心的優(yōu)勢(shì)在于超強(qiáng)的電流承載能力。普通 PCB 的銅箔較薄，在大電流通過(guò)時(shí)，線路電阻較大，容易產(chǎn)生過(guò)多的功率損耗。而厚銅 PCB 的銅箔厚度達(dá) 105μm 以上，能有效降低線路電阻，根據(jù)歐姆定律，在相同電流下，電阻的降低可顯著減少功率損耗。

例如，在 30A 電流下，3oz 銅箔線路的損耗比 1oz 銅箔線路降低約 60%，這對(duì)于新能源汽車電機(jī)控制器、大功率充電樁等需要持續(xù)大電流傳輸?shù)脑O(shè)備來(lái)說(shuō)，能大幅提升能源利用效率，減少設(shè)備發(fā)熱。同時(shí)，厚銅的結(jié)構(gòu)能分散電流密度，避免局部電流過(guò)高導(dǎo)致的線路過(guò)熱熔斷，保障設(shè)備在大電流工況下的穩(wěn)定運(yùn)行。

二、散熱性能的優(yōu)化保障

大電流通過(guò)時(shí)，線路必然會(huì)產(chǎn)生大量熱量，若散熱不及時(shí)，會(huì)影響設(shè)備的性能和壽命。厚銅 PCB 憑借銅材優(yōu)異的導(dǎo)熱性能（導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 401W/(m?K)），能快速將熱量從發(fā)熱點(diǎn)傳導(dǎo)至散熱區(qū)域。

相較于普通 PCB，厚銅 PCB 的銅箔層可作為高效的散熱路徑，配合散熱過(guò)孔和散熱片等設(shè)計(jì)，能將設(shè)備工作溫度降低 10-20℃。在工業(yè)電源模塊等大電流設(shè)備中，這種良好的散熱能力可使電子元件的工作環(huán)境更穩(wěn)定，減少因高溫導(dǎo)致的老化和故障，延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。

三、機(jī)械與電氣穩(wěn)定性的雙重保障

在大電流應(yīng)用環(huán)境中，設(shè)備往往會(huì)面臨振動(dòng)、溫度變化等考驗(yàn)，厚銅 PCB 的機(jī)械強(qiáng)度優(yōu)勢(shì)在此凸顯。厚銅箔與基材的結(jié)合力更強(qiáng)，能承受更大的機(jī)械應(yīng)力和振動(dòng)，減少線路斷裂的風(fēng)險(xiǎn)。

同時(shí)，在電氣穩(wěn)定性方面，厚銅 PCB 的線路抗疲勞性能更好，在長(zhǎng)期大電流沖擊下，線路的電阻變化率更小，確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。這對(duì)于航空航天、工業(yè)控制等對(duì)設(shè)備可靠性要求極高的大電流應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，是不可或缺的優(yōu)勢(shì)。

四、設(shè)計(jì)靈活性助力大電流方案

厚銅 PCB 能為大電流應(yīng)用提供更高的設(shè)計(jì)靈活性。在滿足大電流傳輸?shù)那疤嵯拢赏ㄟ^(guò)優(yōu)化線路布局，減少線路長(zhǎng)度，進(jìn)一步降低損耗。此外，厚銅 PCB 可設(shè)計(jì)更復(fù)雜的線路結(jié)構(gòu)，適應(yīng)不同大電流設(shè)備的空間布局需求，為設(shè)備小型化、集成化提供支持。