一、超厚銅板制造工藝要點
1.超厚銅板（3oz 及以上）的制造工藝對精度和穩(wěn)定性要求嚴苛，核心環(huán)節(jié)需突破多重技術(shù)壁壘。
2.蝕刻工藝中，因銅箔厚度達 105μm 以上，需采用高濃度酸性蝕刻液（氯化銅濃度控制在 180-220g/L），配合雙噴淋系統(tǒng)，主噴淋壓力設(shè)為 2.5-3.0bar，輔助噴淋壓力 1.5-2.0bar，通過差異化壓力控制減少側(cè)蝕，確保線路邊緣垂直度≥85°。
3.壓合環(huán)節(jié)需解決熱匹配問題，采用分步加壓法：室溫階段壓力維持 0.8-1.0MPa，120℃時升至 1.5-1.8MPa，180℃固化階段穩(wěn)定在 2.0-2.2MPa，同時將升溫速率控制在 2-3℃/min，避免因熱應(yīng)力導(dǎo)致的基板翹曲（翹曲度需≤0.7%）。
4.電鍍工藝則依賴脈沖電鍍技術(shù)，選用低濃度硫酸銅溶液（Cu2+濃度18-22g/L），脈沖占空比設(shè)定為 30%-50%，通過高頻脈沖（800-1200Hz）改善電流分布，使鍍層厚度偏差控制在±3%以內(nèi)，且孔隙率≤1個/cm2。
二、超厚銅板設(shè)計要點
設(shè)計需兼顧性能與工藝可行性，關(guān)鍵參數(shù)包括：
1.線路寬度與間距：3oz 銅箔推薦線寬≥0.2mm，間距≥0.25mm，避免蝕刻殘留；6oz 及以上規(guī)格需放大至 0.3mm 以上，同時采用弧形拐角（曲率半徑≥0.5mm）減少電流集中。
2.散熱設(shè)計：需設(shè)置散熱過孔（直徑 0.6-0.8mm，孔密度≥5 個 /cm2），且與銅箔區(qū)域直接連接，過孔焊盤直徑比孔徑大 0.4mm 以上，增強熱傳導(dǎo)路徑。
3.層疊結(jié)構(gòu)：多層超厚銅板建議采用 “對稱設(shè)計”，上下表層銅厚差≤1oz，內(nèi)層與外層銅厚比控制在1:2-1:3，平衡層間應(yīng)力，降低翹曲風(fēng)險。
此外，焊盤設(shè)計需預(yù)留阻焊開窗（比焊盤大 0.1-0.15mm），避免阻焊劑流入影響焊接，且邊緣銅箔需做倒圓處理（半徑 0.1mm），防止基材開裂。
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