在電路設計中，面對大電流場景，材料和工藝的選擇從來都不是輕松的事。沉金板，以其優(yōu)異的焊接性和平整的表面，在高密度布線和BGA封裝中廣受歡迎。但把它放在“大電流”這個語境下，就得重新審視了。
先從沉金的結構說起。沉金工藝是在銅箔表面覆蓋一層鎳，再沉積一層金。金層很薄，主要用于防氧化和提升焊接性能；承載電流的，實際上是鎳層和下面的銅箔。問題就出在這：鎳的導電性能并不算理想，電阻較高，熱傳導也不如銅，這對大電流來說并不友好。
再看熱效應。當電流較大時，線路中的電阻產(chǎn)生的熱量顯著增加。如果熱量無法有效擴散，局部溫升可能導致板材翹曲、焊點疲勞甚至電路失效。而沉金板中的鎳層會阻礙熱的垂直傳導，相較之下，像OSP或沉銀那種直接與銅層接觸的表面處理方式，反倒在散熱方面表現(xiàn)更優(yōu)。
捷多邦工程團隊在實際項目中曾遇到類似案例：客戶原本選用沉金板用于一款高功率LED驅(qū)動模塊，結果測試階段板子局部發(fā)熱嚴重。調(diào)整為沉銀工藝后，溫升情況明顯改善，產(chǎn)品通過了最終的溫控評估。這不是個例，很多高電流應用最終還是選擇回到更直接的銅接觸方式。
當然，也不是說沉金板在大電流中“一無是處”。如果走線寬、銅厚設計得足夠合理，同時電流波動不大、散熱設計跟得上，那沉金板也不是不能用。但問題是，這種前提條件往往成本高、工藝復雜，最終性價比并不占優(yōu)。
捷多邦在其多層板工藝中，對沉金板和大電流場景有過專門的工程驗證，目前也建議客戶在電流超過3A或以上的線路中慎重考慮沉金方案，尤其是在連續(xù)工作環(huán)境下。
總結一下：沉金板不適合大電流場景，并不是因為“質(zhì)量不好”，而是它的材料和結構在導電與散熱上的先天限制。如果你做的是功率電源、電機控制、電池管理等類型的高電流應用，建議優(yōu)先考慮沉銀、OSP或者選擇更高銅厚的方案，必要時甚至采用嵌銅、銅塊等強化結構。
別被“表面光亮”迷惑了眼睛，電流和熱量才是繞不開的物理現(xiàn)實。
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