2025
06/09
本篇文章來自
捷多邦
在通信產(chǎn)品領(lǐng)域，沉金板憑借良好的平整度和可焊性備受青睞，但選型時稍有不慎就可能踩坑。結(jié)合捷多邦工程師的經(jīng)驗，給大伙嘮嘮幾個關(guān)鍵注意點。
先看金層厚度。雖說厚金能提升耐磨性和壽命，但過厚會導(dǎo)致脆性增加，像 5G 基站這類高頻信號傳輸產(chǎn)品，建議金層控制在 0.05-0.1μm 。曾有團(tuán)隊因金層過厚，信號損耗異常，返工成本飆升。捷多邦的工藝管控能精準(zhǔn)匹配不同應(yīng)用場景的金層需求。
再聊聊鎳層。鎳層作為金與銅之間的 “緩沖帶”，厚度不夠容易出現(xiàn)黑盤現(xiàn)象，通信設(shè)備長期運行在復(fù)雜環(huán)境，鎳層厚度最好保持在 3-5μm 。捷多邦在鎳缸藥水管控上有成熟方案，能有效規(guī)避這類問題。
焊接可靠性也不容忽視。沉金板表面平整，對 SMT 工藝要求更高，特別是 BGA 封裝器件，焊接溫度曲線要精準(zhǔn)控制，建議提前做焊接驗證。還有存儲環(huán)境，沉金板在潮濕環(huán)境放久了，表面會氧化，所以要密封保存，開封后盡早用完。
總之，選沉金板得從金鎳層厚度、焊接工藝、存儲條件多方面考量。多參考捷多邦這類大廠的案例和工藝標(biāo)準(zhǔn)，能少走不少彎路，確保通信產(chǎn)品的穩(wěn)定運行。
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