結(jié)論先行：沉金板非常適合用在高密度連接板（HDI）中，甚至在很多HDI設(shè)計(jì)中是優(yōu)選工藝之一。

一、為什么沉金適合HDI？

HDI板特點(diǎn)是：

微孔化（激光鉆孔，小于0.15mm）

精細(xì)線路（通常線寬/線距 ≤ 75μm）

多層壓合結(jié)構(gòu)（階梯盲孔、任意互連等）

這種結(jié)構(gòu)對(duì)焊盤(pán)精度、表面平整度和多次焊接穩(wěn)定性要求極高，而沉金正好具備以下優(yōu)勢(shì)： 

表面平整，適合精細(xì)焊盤(pán)

沉金表面非常平整，焊盤(pán)邊界清晰，利于BGA、QFN等細(xì)間距封裝焊接，是激光鉆小孔+密集焊盤(pán)布局的理想選擇。

抗氧化能力強(qiáng)

HDI板結(jié)構(gòu)復(fù)雜，加工周期長(zhǎng)，沉金面能耐多次加熱和回流焊，減少焊接缺陷。 

可控性強(qiáng)，支持阻抗精細(xì)調(diào)控

高速信號(hào)+密集走線常常并存，沉金工藝表面粗糙度低、導(dǎo)電性能穩(wěn)定，便于控制差分阻抗、降低串?dāng)_。

二、哪些HDI應(yīng)用適合選沉金？

智能手機(jī)主板：沉金支持超細(xì)BGA焊盤(pán)與高頻布線（尤其是5G射頻模塊）；

高端可穿戴設(shè)備：對(duì)表面處理和抗氧化要求極高；

高速互聯(lián)模塊：對(duì)信號(hào)完整性要求嚴(yán)苛；

便攜醫(yī)療設(shè)備主控板：既有信號(hào)速度要求，也涉及小尺寸封裝；

消費(fèi)電子SoC模塊化封裝板：需要兼顧焊接精度與批量可制造性。

三、使用沉金板做HDI時(shí)需要注意的問(wèn)題

雖然沉金適配性強(qiáng)，但也有一些工程要點(diǎn)值得提醒：

金層不能太厚：防止金脆問(wèn)題（一般Au ≤ 0.1μm）；

控好鎳層沉積質(zhì)量：Ni不均會(huì)導(dǎo)致通孔可靠性下降；

沉金區(qū)域應(yīng)避開(kāi)大面積裸銅區(qū)：否則容易導(dǎo)致表面應(yīng)力變形；

選廠要選有HDI經(jīng)驗(yàn)的：比如捷多邦這樣的板廠，在HDI+沉金疊加時(shí)工藝調(diào)控成熟，可降低開(kāi)板風(fēng)險(xiǎn)。

四、趨勢(shì)小結(jié)

現(xiàn)在很多工程師在HDI設(shè)計(jì)中已經(jīng)默認(rèn)采用ENIG（沉金）工藝，尤其是5G、AI加速模塊、移動(dòng)計(jì)算等方向。未來(lái)沉金與其他表面處理工藝（如沉銀、化學(xué)鎳鈀金）可能會(huì)組合使用，來(lái)適應(yīng)更細(xì)密和多功能的系統(tǒng)集成需求。

如你在做HDI板設(shè)計(jì)，建議優(yōu)先考慮沉金，尤其是當(dāng)設(shè)計(jì)包含高頻/高信號(hào)速率+小尺寸封裝+多次回流焊這些特點(diǎn)時(shí)。總的來(lái)說(shuō)，沉金板不僅適合HDI，而且在多數(shù)高端HDI項(xiàng)目中已經(jīng)成為主流。