捷多邦如何制造超薄0.2mm PCB？最大限度工藝揭秘！

在5G通信、醫(yī)療設(shè)備、航空航天、智能穿戴高端設(shè)備等電子領(lǐng)域，對超薄PCB的需求急劇增長。0.2mm PCB作為一種超薄、輕量化的精密電路板，制造難度極高，需要最大限度的材料選擇、壓層工藝、引線精度、阻抗控制、翹曲率優(yōu)化等多方面技術(shù)支持。

捷多邦憑借先進的制造工藝、精密生產(chǎn)線以及嚴格的質(zhì)量控制體系，成功突破行業(yè)壁壘，實現(xiàn)0.2mm超薄PCB的大規(guī)模量產(chǎn)，為客戶提供更輕、更薄、更可靠的電路板解決方案。

一、 0.2mm PCB的制造難點解析

超薄PCB在制造過程中，主要面臨以下技術(shù)挑戰(zhàn)：

??基材選擇設(shè)定——需要超薄、高Tg、高耐熱性材料，避免加工損傷
??層壓工藝復(fù)雜——傳統(tǒng)壓合易造成樹脂流失，影響厚度均勻性
??孔缺陷精度要求高——過尺寸微小，常機械損傷易損傷
??線路精度難控制——銅極箔薄，圖形增量和精密工藝拓撲提升
??翹曲度難以控制——過薄的PCB易變形，影響后續(xù)SMT貼裝精度

捷多邦如何突破這些瓶頸，實現(xiàn)超薄0.2mm PCB的高可靠性制造？

二、捷多邦的0.2mm超薄PCB制造工藝

（1）高性能超薄基材選擇

??采用低介電損耗（Dk/Df）、高耐熱性（Tg>180°C）的LCP（液晶聚合物）、PI（聚酰亞胺）、FR-4薄芯板
??采用2mil~4mil極薄銅箔，確保信號丟失，減少損耗

（2）超薄層壓控制技術(shù)

??采用低流動性樹脂，減少溢膠，保證層間厚度均勻
??采用低溫低壓層壓工藝（LPL），防止板材變形
??特殊切割，降低超薄銅箔工藝存在風(fēng)險

（3）激光鉆孔（Laser Drilling）+微盲孔填充工藝

??采用CO2激光+UV激光高精度，精度精度**±0.01mm**
??解決傳統(tǒng)機械易崩裂、過孔壁嚴重度高的問題
??采用化學(xué)沉銅（化學(xué)鍍銅）+電鍍銅填充，提升過孔壁可靠性

（4）精密線路處理與阻抗控制

??真空曝光+LDI（激光直寫）技術(shù)，確保線路精度可達**±10μm**
??等離子表面處理，提高銅箔鍍膜力，防止剝離
?? ±5%阻抗控制精度，滿足高速信號傳輸需求

（5）翹曲控制&尺寸穩(wěn)定性優(yōu)化

?采用低松弛層壓技術(shù)，降低內(nèi)應(yīng)力，提高PCB尺寸穩(wěn)定性
?采用真空冷壓工藝，減少層間氣泡，防止翹曲
?通過X射線檢測+翹曲度分析，確保翹曲率< 0.3%

三、捷多邦0.2mm超薄PCB的優(yōu)勢

??超薄輕量——適用于智能牽引、柔性顯示、高清圖像等應(yīng)用
??低損耗&高速信號傳輸——適用于5G、毫米波、射頻電路
??高柔韌性——康復(fù)剛?cè)嵝越Y(jié)合板（Rigid-Flex）
??高可靠性——通過IPC Class 3、ISO 9001、UL認證

??捷多邦，助力高端電子產(chǎn)品實現(xiàn)更輕、更薄、更可靠的PCB方案！

四. 0.2mm PCB應(yīng)用場景

? 5G基站& RF天線——超薄高頻PCB，減少信號丟失
? AI服務(wù)器&數(shù)據(jù)中心——高速低阻抗PCB，提升計算效率
?智能穿戴&醫(yī)療電子——超薄、柔性PCB，適應(yīng)曲面安裝
?航空航天&軍工電子——輕量化設(shè)計，提升拓撲能力

五.為什么選擇捷多邦？

? 16+年高端PCB制造經(jīng)驗，具備超薄板量產(chǎn)能力
?世界級定影工廠，保證±5%阻抗控制精度
?全面認證（ISO 9001、ISO 13485、IATF 16949、UL），質(zhì)量保證
?支持快速打樣和批量生產(chǎn)，滿足嚴格的訂單交付需求

??立即聯(lián)系捷多邦，開啟超薄0.2mm PCB定制之旅！