如何讓PCB的導(dǎo)電性提升30%？捷多邦高端的鍍銅工藝

       在信號(hào)傳輸、電源管理、大功率應(yīng)用和5G通信等領(lǐng)域，PCB的導(dǎo)電性能至關(guān)重要。銅層高速質(zhì)量決定了信號(hào)危害、電流承載能力和產(chǎn)品壽命。傳統(tǒng)PCB鍍銅工藝可能存在孔銅厚度不均、銅鍍?nèi)娑冗^高、導(dǎo)電損耗大等問題，直接影響電路板的可靠性。

       捷多邦憑借焊接鍍銅（電鍍銅）、化學(xué)沉銅（化學(xué)鍍銅）和微孔填充鍍銅（Via Filling）等先進(jìn)技術(shù)，在提升銅層均勻性、降低電阻、優(yōu)化信號(hào)傳輸方面取得重大突破，使PCB導(dǎo)電能力提升30%以上。

一、為什么PCB的鍍銅質(zhì)量決定導(dǎo)電性？

PCB鍍銅工藝不僅是為了提供導(dǎo)電柵極，更影響信號(hào)缺陷、抗氧化能力、焊接可靠性等關(guān)鍵性能。

低質(zhì)量電鍍銅可能導(dǎo)致：
電阻增加——影響大電流應(yīng)用，導(dǎo)致發(fā)熱嚴(yán)重
電鍍層不均勻——易出現(xiàn)斷路、信號(hào)不穩(wěn)定
孔銅厚度不足——過孔易開裂，降低電阻
銅表面粗糙度過高——高速信號(hào)損耗增加，影響5G/毫米波應(yīng)用

捷多邦的鍍銅工藝如何優(yōu)化導(dǎo)電性？

二、 捷多邦的鍍銅工藝

（1）化學(xué)沉銅（化學(xué)鍍銅）

納米級(jí)均勻鍍層——確保過孔與線路導(dǎo)電均勻
高吸收力和低缺陷率——防止孔銅脫落，提高穩(wěn)定性
化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)化——確保高溫/高濕環(huán)境不氧化

（2）電解鍍銅（Electroplating Copper）

厚度均勻性 ±5% —— 信號(hào)路徑抵抗最小化
2.5μm/m2超細(xì)晶粒結(jié)構(gòu)—— 降低電子遷移（EM）和電遷移（ECM）
雙脈沖電鍍（Pulse Placing） —— 提升填充效果，減少空洞

（3）填充鍍孔銅（Via Filling）

微盲孔 / 過孔填充均勻——提高HDI板可靠性
激光+高密度互連（HDI） ——適用于5G通信/AI高速計(jì)算
無空洞填充工藝——確保多層板的電氣連接穩(wěn)定

（4）銅面優(yōu)化及低粗糙度技術(shù)

超級(jí)平坦銅面——降低5G /毫米波信號(hào)丟失
粗度< 0.4μm（Ra） ——適應(yīng)高速高清傳輸（>40GHz）
降低PIM（無源互調(diào)干擾） ——天線提高信號(hào)穩(wěn)定性

（5）全流程檢測，確保鍍銅質(zhì)量

X射線孔銅厚度檢測——確保過孔銅層均勻性
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測——發(fā)現(xiàn)表面缺陷，避免短路
飛針測試&電阻測量——確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定

三、 捷多邦鍍銅工藝的行業(yè)應(yīng)用案例

5G基站天線&高頻PCB?采用超低粗糙度鍍銅，減少高頻信號(hào)丟失20%
HDI +微盲孔填充技術(shù)，優(yōu)化5G射頻電路布局?增強(qiáng)銅層灌注力，抗振&抗熱沖擊能力提高

AI服務(wù)器 & 高速數(shù)據(jù)互連PCB
2oz厚銅電源層，電流承載能力提升30%**
雙脈沖電鍍優(yōu)化，減少孔銅電阻，提高穩(wěn)定性
EMI背光板層，提高信號(hào)完整性

航空航天軍工PCB
特種銅材料+耐高溫電鍍工藝（>260°C）
嚴(yán)格孔銅檢測，確保最大限度環(huán)境下可靠性
增強(qiáng)抗輻射能力，提高航天電子壽命

四、為什么選擇捷多邦？

16+年高端PCB制造經(jīng)驗(yàn)，精通鍍銅工藝
全流程智能檢測，確保每張PCB快速零缺陷出貨
提供5G/AI/航空航天/醫(yī)療行業(yè)高導(dǎo)電PCB解決方案
打樣&批量生產(chǎn)，一站式服務(wù)

如果您的PCB需要更高的導(dǎo)電性、更穩(wěn)定的信號(hào)傳輸，捷多邦是您的最佳選擇！