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        從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

        PCB中數(shù)控鉆的墊板問題

        2013
        05/17
        本篇文章來自
        捷多邦

          印制板鉆孔,使用上、下墊板有利于提高印制板的質(zhì)量、提高成品率。雖然,由于使用這種輔助材料有一定花費,但由于上述原因,事實上是降低了成本。

          對鉆孔用上墊板的要求是:有一定表面硬度防止鉆孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上墊板本身成份不合樹脂,否則鉆孔時將膩污孔。要求導(dǎo)熱系數(shù)大,能迅速將鉆孔時產(chǎn)生的熱量帶走,降低鉆孔溫度。要有一定的剛性防止提鉆時板材顫動,又要有一定彈性當(dāng)鉆頭下鉆接觸的瞬間立即變形,使鉆頭精確地對準(zhǔn)被鉆孔的位置,保證鉆孔位置精度。如果上墊板表面又硬又滑,鉆頭可能打滑偏離原來的孔位。

          目前國內(nèi)使用的上墊板主要時0.3~0.5mm厚的酚醛紙膠板環(huán)氧玻璃布板和鋁箔如厚度0.3mm的LF2Y2(2號防銹鋁,半冷作硬化狀態(tài))或LF21Y(21號防銹鋁,冷作硬化狀態(tài))作為普通雙面板鉆孔的上墊板,效果較好,達到:

          硬度適宜,可以防止鉆孔上表面毛刺;

          鋁導(dǎo)熱性好,對鉆頭有一定散熱作用,能降低鉆孔溫度;

          與酚醛板、環(huán)氧板相比較,不會因為所含樹脂而膩污孔。

          國外有一種復(fù)合上墊板,其上、下兩層是0。06mm的鋁合金箔,中間層是純纖維質(zhì)的芯,總厚度是0。35mm。不難看出,這種結(jié)構(gòu)和材質(zhì)能滿足印制板鉆孔上墊板的要求,用于高質(zhì)量多層板的上墊板,其優(yōu)點是:

          提高了鉆孔質(zhì)量;

          保證了孔位精度;

          延長了鉆頭壽命。

          為適宜鉆小孔和鉆SMT或FPT板的孔,相應(yīng)的將復(fù)合上墊板的厚度減到0.16mm,成為薄復(fù)合上墊板。

         

        the end