• <b id="enxgz"><menuitem id="enxgz"></menuitem></b>
    <del id="enxgz"></del><del id="enxgz"><form id="enxgz"></form></del>
      1. <code id="enxgz"><abbr id="enxgz"></abbr></code>

        <th id="enxgz"></th>

        
        
        從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

        PCB中數(shù)控鉆的鉆孔質(zhì)量問題

        2013
        05/17
        本篇文章來自
        捷多邦

          印制板鉆孔的質(zhì)量缺陷,分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷。

          鉆孔缺陷

          有偏孔、多孔、漏孔和孔徑錯。以及斷鉆頭、堵孔、未鉆透。

          孔內(nèi)缺陷:可分銅箔缺陷和基材缺陷

          銅箔的缺陷

          分層:與基板分離。

          釘頭:內(nèi)層毛刺。

          膩污:熱和機(jī)械的粘附層。

          毛刺:鉆孔后留在表面的突出物。

          碎屑:機(jī)械性的粘附物。

          粗糙:機(jī)械性的粘附物。

          基板缺陷

          分層:基板層間分離。

          空洞:增強(qiáng)纖維被撕開而留下的空腔。

          碎屑堆:堆積在空腔里碎屑。

          膩污:熱和機(jī)械的粘附層。

          松散纖維:未粘結(jié)牢的纖維。

          溝糟:樹脂上的條紋。

          來福線:螺旋形凹槽線。

        the end