1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能為提供完成第一層級構(gòu)裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時常電子產(chǎn)品功能故障時，最先被質(zhì)疑往往就是PCB。
1.2 PCB的演變
1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話
交換機系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上
，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的機構(gòu)雛型。
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項專利
。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術(shù)，就是沿襲其發(fā)明
而來的。
1.3 PCB種類及制法
在材料、層次、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。
以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的制造方法。
1.3.1 PCB種類
A. 以材質(zhì)分
a. 有機材質(zhì)
酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。
b. 無機材質(zhì)
鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能
B. 以成品軟硬區(qū)分
a. 硬板 Rigid PCB
b. 軟板 Flexible PCB
c. 軟硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以結(jié)構(gòu)分
a. 單面板
b. 雙面板
c. 多層板
D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…
BGA.
另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。
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