2024
07/09
本篇文章來自
捷多邦
整板（局部）電鍍塞孔工藝通過堵塞導通孔，實現電路層間的電氣隔離，顯著提高了電路板的穩(wěn)定性和耐用性。對于追求卓越性能的電子產品而言，這一工藝是實現高質量、高可靠性電路板的關鍵所在。
捷多邦整板（局部）電鍍塞孔工藝
√ 最小線寬/線距：3.5/3.5mil(1.0OZ)
√ 板厚：0.6-3.2mm
√ 最小孔徑：0.2mm(1.0OZ)縱橫比：≤ 8：1
√ 表面處理類型：沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金
√ 板材類型：FR-4、羅杰斯系列、M4、M6/7、T2、T3
√ 應用領域：移動通訊、計算機、汽車電子等
電鍍塞孔目的
1.避免DIP零件焊接時錫滲入過孔導致短路。
2.維持表面平整度，符合特性阻抗要求。
3.防止線路訊號受損，特別是在BGA設計中。
電鍍塞孔優(yōu)勢
1. 提高可靠性與穩(wěn)定性
優(yōu)勢：避免錫料滲入過孔，確保電路板可靠性。
應用：通信設備、航空航天、軍事電子等領域。
2. 增強結構強度
優(yōu)勢：增強PCB結構強度，承受機械應力。
應用：高密度互連（HDI）板和多層板。
3. 優(yōu)化電氣性能
優(yōu)勢：降低高頻信號傳輸損耗，改善電氣性能。
應用：高頻電路設計，如無線通信、雷達系統(tǒng)。
4. 提升生產效率與靈活性
優(yōu)勢：整板工藝機器打磨提升效率，局部工藝靈活適應不同需求。
應用：大規(guī)模生產、定制化電路板生產。
嚴格把控每一個步驟，確保每一個導通孔都得到精確填充，這是我們對您產品可靠性的承諾。選擇捷多邦，就是選擇一個真正關心您產品質量的合作伙伴。
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