隨著新一代信息技術(shù)和新能源領(lǐng)域的快速進(jìn)步，電子產(chǎn)品散熱需求愈發(fā)迫切。直接PCB埋/嵌銅塊雖有效，但面臨結(jié)合力和耐熱性挑戰(zhàn)。我司突破技術(shù)瓶頸，成功研發(fā)先進(jìn)埋/嵌工藝，為電子產(chǎn)品散熱帶來(lái)全新解決方案。

什么是埋/嵌銅塊工藝

埋/嵌銅塊工藝，即在PCB內(nèi)部精準(zhǔn)埋嵌金屬銅塊，旨在大幅提升散熱性能。我們采用先進(jìn)的工藝，將銅塊與PCB基板緊密結(jié)合，形成高效的散熱通道。這種工藝不僅利用了銅的高導(dǎo)熱性，還通過(guò)精準(zhǔn)布局，實(shí)現(xiàn)了熱量的快速傳導(dǎo)和散發(fā)。

埋/嵌銅塊工藝的優(yōu)勢(shì)

√ 高導(dǎo)熱性：銅的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)大于PCB介質(zhì)層，因此埋嵌銅塊PCB具有出色的導(dǎo)熱性能。

√ 高散熱性：通過(guò)銅塊的傳導(dǎo)作用，熱量能夠快速散發(fā)至外部，有效降低元器件溫度。

√ 節(jié)省板面空間：埋嵌銅塊工藝減少了傳統(tǒng)散熱結(jié)構(gòu)所需的額外空間，使PCB設(shè)計(jì)更加緊湊。

捷多邦·埋/嵌銅塊印制線路板

產(chǎn)品特點(diǎn)：

√ 精準(zhǔn)埋嵌：我們?cè)赑CB基板上埋嵌0.4mm的銅塊，確保了散熱效果的最大化。

√ 高精確度：通過(guò)先進(jìn)的工藝控制，我們實(shí)現(xiàn)了最小線寬/線距4/4mil（1OZ）的高精度制作。

√ 廣泛應(yīng)用：我們的埋嵌銅塊工藝適用于5G通訊、新能源汽車、電力裝備等多個(gè)領(lǐng)域。

產(chǎn)品講解：

本次我司所研發(fā)的產(chǎn)品的特點(diǎn)是在 PCB 基板上埋嵌 0.4mm 的銅塊，還要求在所埋嵌銅塊上的線路圖形要求與 FR-4上的線路圖形精準(zhǔn)重疊連接，形成導(dǎo)通線路。

首先在FR4芯板和半固化片的埋銅區(qū)域銑出埋銅槽，然后將已制作線路的銅塊棕化后壓合制作，使銅塊與 FR4 芯板組合在一起，并且通過(guò)過(guò)程控制將銅塊上的線路與 FR-4 上的線路精準(zhǔn)重接對(duì)接。首先是在內(nèi)層芯板和半固化片埋銅塊混壓區(qū)域銑出埋銅槽、局部混壓槽，再對(duì)銅塊進(jìn)行圖形線路制作，然后疊合銅塊嵌入槽內(nèi)，再進(jìn)行鉚合壓合，使銅塊與 FR4 基板、高頻基板混壓在一起實(shí)現(xiàn)散熱功能。

目前，我們能夠靈活承接樣品及小批量的埋/嵌銅塊印制線路板訂單。捷多邦始終傾聽(tīng)并理解您的需求，因此，我們不斷優(yōu)化生產(chǎn)和交付流程，幫助客戶降低成本，提升整體效益。我們誠(chéng)邀您體驗(yàn)我們的服務(wù)，攜手共創(chuàng)，為您項(xiàng)目提供最佳方案。