Pcb板層分為：信號層、內部電源層、絲印層、機械層和遮蔽層。下面小編就為大家介紹一下PCB各層的定義。

信號層

      信號層（Signal Layers）包含有頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）和中間層（Mid-Layer）。
      頂層信號層也叫元件層，主要目的是為了安放元器件，但對于雙層pcb板和多層pcb板而言，是可以用來布置導線或覆銅。
      底層信號層也叫焊接層，主要是布線和焊接用，但對于雙層pcb板和多層pcb板而言，是可以安放元器件的地方。
      中間層通常用于多層板中布置信號線用（不包括電源線和地線），最多可以有30層。
      頂層、底層和中間層，可通過通孔（Via或Through Hole）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）實現(xiàn)互相連接。

內部電源層

      內部電源層即內電層，我們常說的pcb板層數(shù)就是指信號層和內電層相加的總和數(shù)。內電層與內電層之間、內電層與信號層之間也可以像信號用一樣，可通過通孔、盲孔和埋孔實現(xiàn)互相連接。

絲印層

      絲印層的目的為了放置一些元器件的輪廓和標注，各種注釋字符等印制信息，便于后期元器件的焊接和電路檢查。絲印層通常是白色，一塊電路板可以有2個絲印層，分頂層絲印層（Top Overlay）和底層絲印層（Bottom Overlay）。
      頂層絲印層主要用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號以及各種注釋字符。
      底層絲印層作用與頂層絲印層相同，若頂層絲印層可以包含所有的標注信息，則可以關閉底層絲印層。

機械層

      機械層（Mechanical Layers），一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。

遮蔽層

      Altium Designer提供了兩種都具有頂層和底層的遮蔽層（Mask Layers）：阻焊層（Solder Mask）和錫膏層（Paste Mask）。
      組焊層就是指pcb板上要上綠油的部分，因為它是負片輸出，所以阻焊層的部分真正有效果的不是阻焊油，而是鍍上呈銀白色的錫。
      錫膏層是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與Top Layer/Bottom Layer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。
      吸膏層在機器貼片時才用到，對應著所有貼片元件的焊盤，和Top Layer/Bottom Layer層的大小一樣，用來開鋼網漏錫。

以上便是pcb板層介紹的相關知識，希望對你有所幫助！