當(dāng)電路板有損壞需要進(jìn)行維修的時(shí)候,我們就必須要把損壞的元器件給拆解下來,包括我們?cè)跈z測(cè)元器件的時(shí)候也是需要將其拆掉,那么,要怎么養(yǎng)拆解pcb板上的元器件呢?今天小編就和大家分享pcb板拆解元器件方法。
焊接在pcb板上的元器件
在不知道是哪個(gè)元器件損壞或者是哪一個(gè)元器件導(dǎo)致的異常時(shí),在不影響電路板正常工作的情況下,是可以將元器件焊下來,然后觀察電路板異常是否消除。此種方法不適合那種必要元器件的拆解,比如電路保護(hù)元件,一個(gè)不小心可能會(huì)燒毀主板。
Pcb板上焊接的元器件主要分為單腳、雙腳、三腳及多腳等,拆解方法也是不一樣的。
三引腳脫焊先同時(shí)脫焊緊挨的兩個(gè)腳
單腳的元器件拆卸起來較為簡(jiǎn)單,直接脫焊或加熱就能拆解。雙腳元器件為了方便拆解,可通過搖晃使引腳脫焊后拆下,使用這種方法的前提是已經(jīng)確認(rèn)該元器件無法使用的情況下。
利用空心杯慢慢將多引腳元件脫焊
利用銅板加熱同時(shí)脫焊引腳
對(duì)于三個(gè)引腳的元器件需要先脫焊兩個(gè)引腳,然后在跟操作雙引腳一樣的方法,左右搖晃將元件拆掉。
引腳IC芯片這種類型的元器件拆解起來比較麻煩,遇到這種的元器件可通過空心杯挨個(gè)焊脫,然后拆下。
BGA掃面后的管腳圖片

引腳焊接在電路板正面的元件
對(duì)于引腳沒有穿過pcb板孔的元器件可直接用吸錫泵。