一、盤(pán)中孔（Via in pad）工藝：

1、定義

普通PCB板上對(duì)于一些較小且要焊接零件的孔，傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式為在板上鉆一通孔，然后在通孔內(nèi)鍍上一層銅，實(shí)現(xiàn)層與層之間的導(dǎo)通，然后再引出一條導(dǎo)線(xiàn)連接一個(gè)焊盤(pán)，完成與外面零件的焊接。

2、發(fā)展

現(xiàn)在的線(xiàn)路板越來(lái)越往高密度、互聯(lián)化發(fā)展，已經(jīng)沒(méi)有更多的空間放置這些連接通孔的導(dǎo)線(xiàn)和焊盤(pán)，于是在這種背景下，Via in pad 的生產(chǎn)工藝應(yīng)運(yùn)而生。

3、作用

Via in pad 的生產(chǎn)工藝使線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝立體化，有效的節(jié)約了水平空間，適應(yīng)了現(xiàn)代線(xiàn)路板高密度，互聯(lián)化的發(fā)展趨勢(shì)。

二、傳統(tǒng)樹(shù)脂塞孔工藝

1、定義

樹(shù)脂塞孔工藝是指使用樹(shù)脂將內(nèi)層的埋孔塞住，然后再進(jìn)行壓合，廣泛應(yīng)用于高頻板、HDI板中；分為傳統(tǒng)絲印樹(shù)脂塞孔和真空樹(shù)脂塞孔。一般產(chǎn)品制作工藝為傳統(tǒng)絲印樹(shù)脂塞孔，也是業(yè)內(nèi)應(yīng)用最普遍的工藝方法。

2、流程

前工序--鉆樹(shù)脂孔--電鍍--樹(shù)脂塞孔--陶瓷磨板--鉆通孔--電鍍--后工序

3、后流程陶瓷磨板要求：

（1）橫豎各磨板1遍，確保將板面樹(shù)脂磨干凈，局部沒(méi)磨干凈的可用手工打磨將樹(shù)脂修理干凈；

（2）磨板后樹(shù)脂凹陷不能大于0.075mm。

4、電鍍要求：

根據(jù)客戶(hù)銅厚要求，進(jìn)行電鍍。電鍍后再進(jìn)行切片確認(rèn)樹(shù)脂塞孔凹陷度。

三:真空樹(shù)脂塞孔工藝

1、定義

真空絲印塞孔機(jī)是針對(duì)PCB行業(yè)制造的特殊專(zhuān)用設(shè)備，該設(shè)備適合于PCB盲孔樹(shù)脂塞孔、小孔樹(shù)脂塞孔，及小孔厚板樹(shù)脂塞孔等。 為確保樹(shù)脂塞孔印刷無(wú)氣泡產(chǎn)生，該設(shè)備采用高真空設(shè)計(jì)制造，真空室的絕對(duì)真空值達(dá)到50Pa以下，同時(shí)真空系統(tǒng)及絲印機(jī)在結(jié)構(gòu)上均采用防振及高強(qiáng)度的設(shè)計(jì)，使設(shè)備運(yùn)行更穩(wěn)定。

2、區(qū)別

真空塞孔工藝流程與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷塞孔工藝接近，區(qū)別在于塞孔生產(chǎn)過(guò)程中，產(chǎn)品處于真空狀態(tài)，可以有效減小氣泡等不良。

3、制作流程 

制鋁片--開(kāi)油--油墨抽真空--裝網(wǎng)版墊板--對(duì)位--設(shè)備抽真空--試印--檢驗(yàn)-- 量產(chǎn)--分段固化--陶瓷磨板

四、捷多邦樹(shù)脂塞孔制程能力

1、傳統(tǒng)樹(shù)脂塞孔能力

（1）塞孔類(lèi)型：TH孔；

（2）板厚：0.5-1.8mm ；

（3）塞孔孔徑：0.3-0.7mm(鉆咀) ；

（4）尺寸：（300-540mm）*622mm；

（5）樹(shù)脂塞孔凹凸標(biāo)準(zhǔn)： 0.3-0.45mm≤0.05mm，0.5-0.7≤0.075mm ；

（6）塞孔孔數(shù)≤2萬(wàn)/pnl（超2萬(wàn)需評(píng)審）。

2、真空樹(shù)脂塞孔能力

超出以下規(guī)定范圍，需真空塞：

（1）板厚在0.5-1.8mm范圍之外；
（2）塞孔孔徑0.3-0.7mm（鉆咀）之外；

（3）BGA狀的TH密集孔區(qū)域超過(guò)20mm；

（4）Vippo項(xiàng)目需真空樹(shù)脂塞孔。