金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為"金手指"。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)，但價格昂貴，很多主板、內(nèi)存和顯卡等設(shè)備的“金手指”采用黃銅材料來代替金。

內(nèi)存處理單元的所有數(shù)據(jù)流、電子流正是通過金手指與內(nèi)存插槽的接觸與PC系統(tǒng)進(jìn)行交換，是內(nèi)存的輸出輸入端口，因此其制作工藝對于內(nèi)存連接顯得相當(dāng)重要。

一、金手指的表面處理方式

1.鍍金

鍍金，又稱“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，指通過電鍍的方式，使金粒子附著到PCB板上，因為附著力強(qiáng)，又稱為“硬金”。鍍金可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止銅和其他金屬的擴(kuò)散，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求；鍍層做到均勻細(xì)致、空隙率低、應(yīng)力低、延展性好。

2、沉金

沉金，也稱“化鎳浸金”、“化鎳金”、“沉鎳金”、“化金”，是通過化學(xué)反應(yīng)，使金粒子結(jié)晶附著到pcb的焊盤上，因為附著力弱，又稱為“軟金”。沉金能夠使PCB在長期使用過程中實現(xiàn)良好的導(dǎo)電性能，還具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。

3、沉金與鍍金的區(qū)別：

（1）兩者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一）。

（2）沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良。

（3）沉金板的焊盤上只有鎳金，信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會對信號產(chǎn)生影響。

（4）沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

（5）鍍金容易使金線短路。而沉金板的焊盤上只有鎳金，不會產(chǎn)生金線短路。

（6）沉金板的焊盤上只有鎳金，因此導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

（7）沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

4、捷多邦金手指制程能力

（1）板厚：≧ 1.20mm；
（2）尺寸: ≧ 30*30mm。

二、金手指削銅制作

1、金手指區(qū)域內(nèi)層削銅寬度=導(dǎo)角深度+0.25MM。

2、外層金手指距板邊削銅：

（1）當(dāng)客戶要求不允許金手指露銅時，CAM削銅按倒角深度 +0.15MM；
（2）當(dāng)客戶允許手指露銅時，削銅按板厚的50%即可。

3、在金手指區(qū)域與非金手指區(qū)域間距＜7mm時，應(yīng)保證非金手指區(qū)域的內(nèi)層導(dǎo)體距邊框也要按內(nèi)層倒角深度削銅相應(yīng)要求削銅，防止倒角時露銅。

4、如果客戶外層金手指距板邊較遠(yuǎn)，不需要內(nèi)部削銅；內(nèi)層若需要削銅要比外層金手指多單邊0.15mm。

1、顧客原稿設(shè)計的金手指間距≥6mil,若金手指間距＜6mil時，建議顧客將金手指改細(xì)。

2、金手指區(qū)域的板外兩側(cè)各加一個假手指分散電流，每組金手指都要添加。假手指最少兩個，加在鑼空位置或PANEL板邊。

3、引線設(shè)計，主引線寬度設(shè)計20mil。

四、金手指阻焊制作

1、與金手指距離≤1mm的PTH孔必須全部蓋油（孔徑≤0.5mm時可以塞孔）。

2、金手指阻焊必須開整窗，且必須開窗到板邊，但必須保證阻焊到金手指區(qū)域相鄰導(dǎo)體的距離有1mm。

3、假手指必須阻焊開窗。

4、客戶原稿金手指有設(shè)計阻焊橋位則EQ問客開通窗。

五、金手指外形(倒角)

金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計中沒有倒角，則有問題。