在PCB線(xiàn)路板表面處理工藝中，很多人經(jīng)常會(huì)搞不清“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”，覺(jué)得都差不多。那么，PCB線(xiàn)路板表面處理工藝“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”的區(qū)別在哪？

1、噴錫

銀色的板子叫做噴錫板。在銅的線(xiàn)路外層噴一層錫，有助于焊接；但是無(wú)法像黃金一樣提供長(zhǎng)久的接觸可靠性。長(zhǎng)期使用容易氧化銹蝕，導(dǎo)致接觸不良。

優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能佳。

缺點(diǎn)：噴錫板的表面平整度較差，不適合用來(lái)焊接細(xì)間隙的引腳以及過(guò)小的元器件。在PCB加工中容易產(chǎn)生錫珠，對(duì)細(xì)間隙引腳元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時(shí)，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或球狀錫點(diǎn)，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問(wèn)題。

2、浸銀

浸銀工藝較簡(jiǎn)單、快速。浸銀是置換反應(yīng)，它幾乎是亞微米級(jí)的純銀涂覆（5~15μin，約0.1~0.4μm）。有時(shí)浸銀過(guò)程中還包含一些有機(jī)物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問(wèn)題。即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。

優(yōu)點(diǎn)：浸銀焊接面可焊性良好，共面性很好，同時(shí)又不像OSP那樣存在導(dǎo)電障礙，但是作為接觸面（如按鍵面）時(shí)，其強(qiáng)度沒(méi)有金好。

缺點(diǎn)：當(dāng)暴露在潮濕環(huán)境下時(shí)，銀會(huì)在電壓的作用下產(chǎn)生電子遷移，通過(guò)向銀內(nèi)添加有機(jī)成分可以降低電子遷移問(wèn)題。

3、浸錫

以前的PCB經(jīng)浸錫工藝后易出現(xiàn)錫須，在焊接過(guò)程中錫須和錫遷移會(huì)帶來(lái)可靠性問(wèn)題。后在浸錫溶液中加入了有機(jī)添加劑，使錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu)，克服了之前的問(wèn)題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性。

缺點(diǎn)：浸錫的最大弱點(diǎn)是壽命短，尤其是存放于高溫高濕的環(huán)境下時(shí)，Cu/Sn金屬間化合物會(huì)不斷增長(zhǎng)，直到失去可焊性。因此，浸錫板不可以存儲(chǔ)太久。

以上便是PCB線(xiàn)路板表面處理工藝“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”的區(qū)別，你都掌握了嗎？