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噴錫就是將pcb線路板浸泡到溶融的錫鉛中，當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會沾上一層適當(dāng)厚度的錫鉛，這就是噴錫制程的概略程序。
一般噴錫機噴錫的需要用到溶液的有兩個部分：一個部分是在噴錫前電路板會事先涂布一層助焊劑，主要功能是幫助錫鉛沾附至電路板表面，另外一個部分是防氧化油，起防氧化和還原作用。
噴錫分為垂直噴錫和水平噴錫兩種。噴錫作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產(chǎn)，噴錫的質(zhì)量的好壞直接會影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時焊接的質(zhì)量和焊錫性，因此噴錫的質(zhì)量決定著PCB板的質(zhì)量。
前清洗處理----預(yù)熱----助焊劑涂覆---水平噴錫---熱風(fēng)刀刮錫---冷卻----后清洗處理
由于線路板的線路是用銅制作的，而銅容易被氧化，氧化后就很難將錫焊接上去，所以表面的噴錫處理是防止被氧化，除了噴錫還有EING OSP等工藝。
2025-03-26
2025-03-19
2024-03-14
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