布線概念

首先，線指的是線路，布線就是將線路合理地布置到pcb板上。換句話說是元器件間導(dǎo)線連接的布置，先布好線，將導(dǎo)線穿過有電氣連接的引腳所在的孔，這樣可以在焊接元件的同時，實現(xiàn)元件間的連接。

pcb布線規(guī)則

布線遇到的注意點很多，所以熟悉準則是布線前很重要的工作，LAYOUT PCB應(yīng)該會比較好，不管是高速還是低頻電路，都基本如此。

1. 一般規(guī)則

1. PCB板上預(yù)劃分數(shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。
2. 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。
3. 高速數(shù)字信號走線盡量短。
4. 敏感模擬信號走線盡量短。
5. 合理分配電源和地。
6. DGND、AGND、實地分開。
7. 電源及臨界信號走線使用寬線。
8. 數(shù)字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話線接口附近。

2. 元器件放置

2.1 在系統(tǒng)電路原理圖中：

• a) 劃分數(shù)字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路；
• b) 在各個電路中劃分數(shù)字、模擬、混合數(shù)字/模擬元器件；
• c) 注意各IC芯片電源和信號引腳的定位。

2.2 初步劃分數(shù)字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區(qū)域(一般比例2/1/1)，數(shù)字、模擬元器件及其相應(yīng)走線盡量遠離并限定在各自的布線區(qū)域內(nèi)。
Note:當DAA電路占較大比重時，會有較多控制/狀態(tài)信號走線穿越其布線區(qū)域，可根據(jù)當?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。

2.3 初步劃分完畢後，從Connector和Jack開始放置元器件：

• a) Connector和Jack周圍留出插件的位置；
• b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間；
• c) Socket周圍留出相應(yīng)插件的位置。

2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片等)：

• a) 確定元器件放置方向，盡量使數(shù)字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區(qū)域；
• b) 將元器件放置在數(shù)字和模擬信號布線區(qū)域的交界處。

2.5 放置所有的模擬器件：

• a) 放置模擬電路元器件，包括DAA電路；
• b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面；
• c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高噪聲元器件；
• d) 對於串行DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E

系列接口信號的接收/驅(qū)動器盡量靠近Connector并遠離高頻時鐘信號走線，以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件，如阻流圈和電容等。

2.6 放置數(shù)字元器件及去耦電容：

• a) 數(shù)字元器件集中放置以減少走線長度；
• b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線盡量短以減小EMI；
• c) 對并行總線模塊，元器件緊靠Connector邊緣放置，以符合應(yīng)用總線接口標準，如ISA總線走線長度限定在2.5in；
• d) 對串行DTE模塊，接口電路靠近Connector；
• e) 晶振電路盡量靠近其驅(qū)動器件。

2.7 各區(qū)域的地線，通常用0 Ohm電阻或bead在一點或多點相連。

布線方法

這里所提供的是通用的布線方法，偏于簡略，請讀者自行拓展。
使用有地層的PCB板。

1. 確保模擬、數(shù)字線路相互分離。
2. 不要將數(shù)字信號線和模擬信號線并行布線。
3. 避免在ADC封裝的下方鋪設(shè)數(shù)字信號線。
4. 采用獨立的地層，數(shù)字信號分布在一側(cè)，模擬信號分布在另一側(cè)。
5. 保持電源的地回路具有較低阻抗并保持盡可能短的引線，以便達到無噪聲工作。
6. 在AVDD和DVDD的引腳與地之間連接0.1μF陶瓷電容，電容須靠近器件放置，以便降低寄生電感。
7. 每個PCB板的AVDD和DVDD引腳至少增加一個10μF去耦電容。
8. 采用兩個電源平面分別連接所有AVDD和DVDD。
9. 全盤檢測