pcb設(shè)計

　PCB的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)所需要的pcb功能。PCB板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計需要借助計算機輔助設(shè)計 實現(xiàn)。

　　目前國內(nèi)用的比較多的設(shè)計軟件protel，protel 99se，protel DXP，Altium，這些都是一個公司發(fā)展，不斷升級的軟件；當前版本是Altium Designer 9.1 比較簡單，設(shè)計比較隨意，但是做復(fù)雜的PCB這些軟件就不是很好。

Pcb設(shè)計過程

　　整個過程均是通過設(shè)計軟件完成。

　　A.創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表

1. 網(wǎng)絡(luò)表是原理圖與PCB的接口文件，PCB設(shè)計人員應(yīng)根據(jù)所用的原理圖和PCB設(shè)計工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡(luò)表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡(luò)表。
2. 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表的過程中，應(yīng)根據(jù)原理圖設(shè)計工具的特性，積極協(xié)助原理圖設(shè)計者排除錯誤。保證網(wǎng)絡(luò)表的正確性和完整性。
3. 確定器件的封裝（PCB FOOTPRINT）．
4. 創(chuàng)建PCB板

　　B.布局

1. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動屬性。按工藝設(shè)計規(guī)范的要求進行尺寸標注。
2. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)。
3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。加工工藝的優(yōu)選順序為：元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。

　　C.設(shè)置布線約束條件

　　報告設(shè)計參數(shù)

　　布局基本確定后，應(yīng)用PCB設(shè)計工具的統(tǒng)計功能，報告網(wǎng)絡(luò)數(shù)量，網(wǎng)絡(luò)密度，平均管腳

　　密度等基本參數(shù)，以便確定所需要的信號布線層數(shù)。

PCB工藝設(shè)計規(guī)范

　　1.目的

　　規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計，規(guī)定PCB工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。

　　2.適用范圍

　　本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計，運用于但不限于PCB的設(shè)計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。

　　本規(guī)范之前的相關(guān)標準、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準。

　　3.定義

　　導(dǎo)通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。

　　盲孔（Blindvia）：從印制板內(nèi)僅延展到一個表層的導(dǎo)通孔。埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。

　　過孔（Throughvia）：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導(dǎo)通孔。

　　元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。Standoff：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。

p越大，則耦合程度也越大。可能會導(dǎo)致傳輸延時減小，以及由于串擾而大大降低信號的質(zhì)量，其機理可以參考對共模和差模串擾的分析。