蝕刻技術(shù)

目前,PCB板加工的典型工藝為"圖形電鍍法"。即先在板子外層電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。此時印制板的整體厚度是整個加工過程中之最，以后將逐漸減薄，直到阻焊涂覆工藝。

要注意的是,這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。

另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。全板鍍銅的最大缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。因此當(dāng)導(dǎo)線線寬十分精細(xì)時將會產(chǎn)生一系列的問題。同時,側(cè)腐蝕會嚴(yán)重影響線條的均勻性。

PCB蝕刻液

現(xiàn)業(yè)界用于PCB板蝕刻的化學(xué)藥液中，常見的有兩種，一是酸性氯化銅(CaCl2)蝕刻液，一種是堿性氨水蝕刻液。

Ａ．兩種化學(xué)藥液的比較，在內(nèi)層制程中D/F或油墨是作為抗蝕刻之用，因此大部份選擇酸性蝕刻。外層制程中，若為傳統(tǒng)負(fù)片流程，D/F僅是抗電鍍，在蝕刻前會被剝除。其抗蝕刻層是钖鉛合金或純钖，故一定要用堿性蝕刻液，以免傷及抗蝕刻金屬層。

B．操作條件

C. 設(shè)備及藥液控制

兩種 Etchant 對大部份的金屬都是具腐蝕性，所以蝕刻槽通常都用塑料。唯一可使用的金屬是 鈦 (Ti)。為了得到很好的蝕刻質(zhì)量－最筆直的線路側(cè)壁,(衡量標(biāo)準(zhǔn)為蝕刻因子)，不同的理論有不同的觀點，且可能相沖突。 但有一點卻是不變的基本觀念，那就是以最快速度的讓欲蝕刻銅表面接觸愈多 新鮮的蝕刻液。因為作用之蝕刻液Cu+濃度增高降低了蝕刻速度，須迅速補充 新液以維持速度。在做良好的設(shè)備設(shè)計規(guī)劃之前，就必須先了解及分析蝕銅過程的化學(xué)反應(yīng)。

PCB蝕刻過程中應(yīng)注意的問題

減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)

側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。一般來說印制板在蝕刻液中的時間越長，側(cè)蝕就越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制線路的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將導(dǎo)致無法制作精細(xì)導(dǎo)線。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時，蝕刻系數(shù)就升高，蝕刻系數(shù)高表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導(dǎo)線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導(dǎo)線的兩點之間形成電的橋接。

影響側(cè)蝕的因素：

蝕刻方式

蝕刻液的種類

蝕刻速率

蝕刻液的PH值

蝕刻液的密度

銅箔厚度

2提高板子與板子之間蝕刻速率的一致性

3高整個板子表面蝕刻速率的均勻性

4提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力?

5減少污染的問題